LG电梯现已被OTIS集团收购,改名SIGMA星玛,其电梯型号很多:LG在韩国有两个工厂:昌原(日立合资),仁川(三菱合资)和日立合资的工厂:和日立的YP,YPVF相同,但派生出高速型号HVP1
和仁川合资的工厂:和三菱SPVF相同,大连工厂最早生产的L/MED电梯就是SPVF的升级型号
仁川工厂现已完全被三菱收购,L/MED电梯停产
独立开发的LVP电梯数量较少,后期L/MGP电梯,前年以前生产DI系列(DI1,DL1,DLS,DSI,SI210,SI220,DI2,DI4)现在1
75米以下电梯大量采用韩国SAMILELTCH公司(无锡山亿)的控制柜,曳引机采用常熟产品
型号NEW-DSS
该控制柜同时也用于小机房电梯
5米电梯还是DI系列DI2,现在也开始使用NEW-DSS控制柜
3米以上高速梯:早期是日立技术的HVP2,后来有HGP(融入了MGP通讯技术),最后为DI系列DI4
MVP电梯和日立YPVF一样,使用的电路板相同,完全互换
主板:MPU对应MPU6接口板:FIO对应FIO4或FIO5轿顶通讯板:SDCSDCL称重板:AD电流及PWM控制板:ACRA对应ACRA7基极驱动板:BDC对应BDCC3还有可选的LAMP板负责外呼灯、到站灯、层显等驱动可选的FDD2板用于监控层显HVP1电梯相对MVP而言,只是将BDC分开为HBDC和REGN板(分别负责基极驱动和再生驱动)另外多RSC板,用于轿顶MU/MD感应器信号
老的HVP1还有一些插件板,用于灯的驱动
后期新的HVP1控制柜变矮了,用LAMP板取代了那些插件板
其它型号电梯待续
LG早期自己开发的LVP电梯是GOLDSTAR牌子,电路板采用插件形式:MCPU板:运行管理SCPU板:速度控制DRST板:门机、安全回路、10T接触器、机房操作SIGL板:呼梯、开关信号、并联通讯LPHC板:呼梯