扩晶用扩晶机把芯片膜张开，让膜上的晶粒间的间距加大及减低晶粒的附着力，利于固晶机吸起晶粒。芯片膜破1：浪费晶粒2：固晶不良61扩晶机加热板升得过高2加热板温度过高21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6722：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)；6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784芯片间距未扩开1.浪费晶粒2.固晶不良61扩晶机加热板升得过低2加热板温度过低21：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6722：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6723：IPQC巡检：QC人员每2小时巡检一次；（D）784固晶通过底胶作掉晶点不亮8搬运过程被撞或固晶后支架掉地21：固晶作业指导书：指导如何作业（P）696除潮将支架烘烤去除支架表面残留的电镀液中化学成分支架烤焦黄1影响外观41：温度过高2：时间过长3：通风不畅11:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7563：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）6482功能不良81：温度过高2：时间过长3：通风不畅21:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测（D）；71121：定时器：用小闹钟作定时报警（D）生产部/4小时设备部/8小时1：定时器：用小闹钟作定时报警（D）817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）71123：超温保护装置：机器内置，超过设置上限机器自动断电（P）696支架表面化学电镀液没有去除1功能不良81：温度低2：时间不足21:设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)7112支架重烤生产部/2小时支架重烤817562：IPQC巡检：品质人员每两小时检查一次（D）7112支架完全没有烤1功能不良8人为疏忽21：标识：标明支架已烘烤放置区与未烘烤放置区，对未烘烤放置区用红色标识（P）；7112如有怀疑，则重烤所怀疑支架。生产部/2小时如有怀疑，则重烤所怀疑支架。用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。漏固芯片点不亮81:吸嘴堵塞2:MISSDIE系统不良或关闭3:操作员操作失误31：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71681定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开1操作员/即时1定时清洗吸嘴2生产时MISSDIE要打开817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7168817563：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护（P）6144816484：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6144816485：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6144816486：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)614481648固重芯片电性不良61PR未做好2操作员操作失误21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：设备定期保养：设备技术员按设备保养计划对设备进行维护(P)6724：设备点检：设备技术员对常用功能进行检测(P)6725：固晶作业指导书：指导如何作业(P)6726：固晶机操作指引：指导作业员如何操作机器(P)672固晶通过底胶作用，使芯片粘在支架PAD位的相应位置。位置固错影响光学特性电性不良61：编程错误2：支架放反21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)7842：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）7843：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6724：首检:核对是否符合产品要求(P)672固错芯片电性不良影响光学特性81：发错芯片2.拿错芯片21：OP自检：作业员对产品作自主检查(D)71121.生产前做物料确认卡，生产领班/即日1.生产前做物料确认卡，对生产的物料和实际所发的物料、用的物料与规格核对817562：IPQC巡检/QC抽检：QC人员每2小时巡检一次或按公司品质抽检水准抽检；（D）71122.生产实际作业区域只能放置一种类别的物料生产领班/即日2.实际生产作业区域内只能放一种类别的材料作业817563：制造规格书：所使用的物料，物料使用，位置及测试等相关内容(P)6964：首检：核对是否符合产品要求(P)696芯片固偏影响光学特性71顶针过高2：三点一线不对3：支架位置未放好4：PR不良31：OP自检：作业员对产品作自主检查71471.调节顶针高...
