苏州某电子公司项目环境影响报告书VIP免费

苏州金像电子有限公司增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目环境影响报告书（简本）苏州工业园区新东方环境保护科学技术研究所二00六年七月目录1建设项目基本概况.................................................31.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额....................31.2项目建设内容..................................................31.3设计规模、职工人数、工作制度..................................51.4占地面积及厂区平面布置........................................52主要环境保护目标.................................................63主要原辅材料消耗.................................................74主要生产工艺、设备...............................................84.1主要生产工艺..................................................84.2主要生产设备.................................................105选址所在区域规划简况............................................126产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平..........................186.1产业政策相符性...............................................186.2清洁生产指标及水平...........................................197环境质量现状与影响预测结果......................................237.1环境质量现状.................................................237.2环境影响预测结果.............................................288应采取的可行的污染防治措施及拟达效果............................308.1废气治理措施评述.............................................308.2水污染治理措施...............................................338.3噪声防治措施.................................................418.4固废治理措施.................................................418.5事故预防措施.................................................428.6厂区绿化.....................................................438.7排污口规范化设置.............................................438.8治理措施进度安排.............................................449环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离....................459.1环境风险评价结论及风险防范措施...............................459.2卫生防护距离.................................................5110污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果......................5210.1污染物总量控制及平衡方案.....................................5210.2公众参与调查结果.............................................5311总结论..........................................................541建设项目基本概况1.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额项目名称：苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目建设性质：本项目属于增资扩产工程。建设地点：苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。投资总额：该项目拟增资3600万美元，其中环保投资约为1000万元，占总投资的比例为3.5%。1.2项目建设内容本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1，公用及辅助工程见表1-2-2。表1-2-1建设项目的主体工程与产品方案序号工程名称产品名称及规格设计能力（万平方英尺/年）年运行时数现有工程（一期+二期）扩产后增量1电路板生产线高密度连结印刷电路板（H、D、I）360360086402软硬度复合印刷电路板(RIGID-FLEX、PCB)18018003汽车用印刷电路板18018004光电子产品印刷电路板36036006高密度软性线路板生产线6层板0727278层板02882888总计10801440360表1-2-2公用及辅助工程建设名称设计能力备注贮运工程原辅材料/成品仓库11637m2利用现有仓库储桶（酸碱药液）14个（容积15吨/个）利用现有储桶公用工程给水扩建项目水源仍由苏州自来水公司提供，日新鲜用水量为1966.2吨，其中生活用水量72t/d（按每人每日用180升计算），...