第1页共7页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共7页特种材料及基板性能简介前言:电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大,已脱离传统意义上的电气互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分
通讯产品对材料的介电性能要求高;大功率模块要求材料具有良好的耐压、导热性能等,特种材料及基板的种类及使用愈来愈广泛,为方便设计端选用合适的材料及制造端的采购、生产,将特种材料及基板性能作如下简介
一、微波通讯用基板材料高频信号要求材料的介电常数稳定(Dk)、介质损耗角正切值(tanδ)小,满足此要求的材料及基板有Rogers、Taconic、Arlon、泰州旺灵的某些材料
材料特性及规格具体见下表性能材料组成介电常数tanδ体积电阻(MΩ*cm)表面电阻(MΩ)导热系数(W/m/0k)吸湿率(%)尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+玻璃布2
00192*1074*1070
0318”×24”或其他规格铜厚:0
5、1、2oz0
52(mm)、ROGERRO3003PTFE+陶瓷3
00131061070
118”×24”\铜厚:0
5、1、2oz0
01mm/0
03mm/0
08mmRO3006PTFE+陶瓷6
00251031030
118”×24”/铜厚:0
5、1、2oz0
01mm/0
03mm/1
05mmRO3010PTFE+陶瓷10
00351031030
118”×24”/铜厚:0
5、1、2oz0