桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师：吴兆华学生：学号：第1页共36页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共36页桂林电子科技大学机电工程学院《微电子制造综合设计》设计报告目录一、设计内容与要求..........................................................................................................-2-二、设计的目的意义..........................................................................................................-3-三、PCB设计.......................................................................................................................-3-1.PCB概述.......................................................................................................................-3-2.PCB设计.......................................................................................................................-5-3.PCB设计的主要流程...................................................................................................-7-4.PCB设计的基本原则要求...........................................................................................-9-四、焊盘设计....................................................................................................................-11-五、模板设计....................................................................................................................-15-1、模板材料的选择......................................................................................................-15-2、模板的外形尺寸与标识..........................................................................................-15-3、模板厚度的设计......................................................................................................-16-5、模板制造技术..........................................................................................................-19-6、模板定位..................................................................................................................-20-六、工艺分析与设计........................................................................................................-21-1.SMT简介....................................................................................................................-21-2.SMT的生产工艺流程................................................................................................-23-（1）生产前准备........................................................................................................-23-（2）转机时要求........................................................................................................-24-（3）点胶....................................................................................................................-24-（4）印刷....................................................................................................................-24-（5）贴装....................................................................................................................-26-第2页共36页第1页共36页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共36页（6）固化、回流焊....................................................................................................-27-七、工艺实践方法与步骤................................................................................................-31-1、实...
