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桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师:吴兆华学生:学号:第1页共36页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共36页桂林电子科技大学机电工程学院《微电子制造综合设计》设计报告目录一、设计内容与要求..........................................................................................................-2-二、设计的目的意义..........................................................................................................-3-三、PCB设计.......................................................................................................................-3-1.PCB概述.......................................................................................................................-3-2.PCB设计.......................................................................................................................-5-3.PCB设计的主要流程...................................................................................................-7-4.PCB设计的基本原则要求...........................................................................................-9-四、焊盘设计....................................................................................................................-11-五、模板设计....................................................................................................................-15-1、模板材料的选择......................................................................................................-15-2、模板的外形尺寸与标识..........................................................................................-15-3、模板厚度的设计......................................................................................................-16-5、模板制造技术..........................................................................................................-19-6、模板定位..................................................................................................................-20-六、工艺分析与设计........................................................................................................-21-1.SMT简介....................................................................................................................-21-2.SMT的生产工艺流程................................................................................................-23-(1)生产前准备........................................................................................................-23-(2)转机时要求........................................................................................................-24-(3)点胶....................................................................................................................-24-(4)印刷....................................................................................................................-24-(5)贴装....................................................................................................................-26-第2页共36页第1页共36页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共36页(6)固化、回流焊....................................................................................................-27-七、工艺实践方法与步骤................................................................................................-31-1、实...

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