半导体测试技术实践VIP免费

半导体测试技术实践总结报告一、实践目的半导体测试技术及仪器集中学习是在课堂结束之后在实习地集中的实践性教学，是各项课间的综合应用，是巩固和深化课堂所学知识的必要环节。学习半导体器件与集成电路性能参数的测试原理、测试方法，掌握现代测试设备的结构原理、操作方法与测试结果的分析方法，并学以致用、理论联系实际，巩固和理解所学的理论知识。同时了解测试技术的发展现状、趋势以及本专业的发展现状，把握科技前进脉搏，拓宽专业知识面，开阔专业视野，从而巩固专业思想，明确努力方向。另外，培养在实际测试过程中发现问题、分析问题、解决问题和独立工作的能力，增强综合实践能力，建立劳动观念、实践观念和创新意识，树立实事求是、严肃认真的科学态度，提高综合素质。二、实践安排（含时间、地点、内容等）实践地点：西安西谷微电子有限责任公司实践时间：2014年8月5日—2014年8月15日实践内容：对分立器件，集成电路等进行性能测试并判定是否失效三、实践过程和具体内容西安西谷微电子有限责任公司专业从事集成电路测试、筛选、测试软硬件开发及相关技术配套服务，测试筛选使用标准主要为GJB548、GJB528、GJB360等。1、认识半导体及测试设备在一个器件封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Finaltest”（即我们常说的FT测试）或“Packagetest”。在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过-55℃、25℃和125℃。芯片可以封装成不同的封装形式，图4显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下表：DIP：DualInlinePackage(dualindicatesthepackagehaspinsontwosides)双列直插式CerDIP：CeramicDualInlinePackage陶瓷PDIP：PlasticDualInlinePackage塑料PGA：PinGridArray管脚阵列BGA：BallGridArray球栅阵列SOP：SmallOutlinePackage小型外壳TSOP：ThinSmallOutlinePackageTSSOP：ThinShrinkSmallOutlinePackage(thisoneisreallygettingsmall!)SIP：SingleInlinePackage单列直插SIMM：SingleInlineMemoryModules(likethememoryinsideofacomputer)QFP：QuadFlatPack(quadindicatesthepackagehaspinsonfoursides)TQFP：ThinversionoftheQFPMQFP：MetricQuadFlatPackMCM：MultiChipModules(packageswithmorethan1die(formerlycalledhybrids)1.1自动测试设备随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也随之水涨船高，一些器件的测试成本甚至占到了芯片成本的大部分。大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。要实现如此复杂的测试，靠手工是无法完成的，因此要用到自动测试设备（ATE，AutomatedTestEquipment）。ATE是一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测试硬件。测试系统最基本的要求是可以快速且可靠地重复一致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的晶片的正确与否，需要用ProbeCard来实现测试系统和晶片之间物理的和电气的连接，而ProbeCard和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过一种叫做“Loadboard”或“Performanceboard”的接口电路板来实现。在CP测试中，Performanceboard和Probecard一起使用构成回路使电信号得以在测试系统和晶片之间传输。当晶片封装出来后，它们还要经过FT测试，这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板（Loadboard）上的插座（Socket）里，这叫手工测试（handtest）。一种快速进行FT测试的方法是使用自动化的机械手（Handler），机械手上有一种接触装置实现封装引脚到负载板的连接，这可以在测试机和封装内的晶片之间提供完整的电路。机械手可以快速的抓起待测的芯片放入测试点（插座），然后拿走测试过的芯片并...