上海展会参展心得参加上海semi展会报告展会名称:2017国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会参展时间:2017-03-14至2017-03-16参展地点:上海XX县区新国际博览中心参展目的:了解半导体制造设备行业的基本情况,尤其是电子气体和化学品输送系统厂商及上游材料厂商的基本情况参展报告:1对半导体制造设备行业的基本了解通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解,对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识,半导体制造涉及以下几个相关的细分行业
1晶圆加工设备在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(cmp)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等
2厂房设备包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等
3晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、cmp料浆、低k材料等
4测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商
主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等
5测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,第1页共4页包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等
6子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量1/3控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等
从展会上展位的分布情况来看,最直观的感受就是国外的设备厂商占据了展会的大部分展位,并且高端的工艺设备全部由国外厂商展出,从此可以看出国内设备制造厂商的技术水平和国外厂商还