PCB--EMC设计规范VIP专享VIP免费

11PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.1Vcc、GND的层数1.1.2信号层数1.2单板的性能指标与成本要求1.3电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1Vcc、GND平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2Vcc、GND作为参考平面，两者的作用与区别1.3.3电源层、地层、信号层的相对位置2模块划分及特殊器件的布局2.1模块划分2.1.1按功能划分2.1.2按频率划分2.1.3按信号类型分2.1.4综合布局2.2特殊器件的布局2.2.1电源部分2.2.2时钟部分2.2.3电感线圈2.2.4总线驱动部分2.2.5滤波器件3滤波3.1概述3.2滤波器件3.2.1电阻3.2.2电感3.2.3电容3.2.4铁氧体磁珠223.2.5共模电感3.3滤波电路3.3.1滤波电路的形式3.3.2滤波电路的布局与布线3.4电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1滤波电容的种类3.4.2电容自谐振问题3.4.3ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5电容器的选择3.4.6去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7储能电容的设计4地的分割与汇接4.1接地的含义4.2接地的目的4.3基本的接地方式4.3.1单点接地4.3.2多点接地4.3.3浮地4.3.4以上各种方式组成的混合接地方式4.4关于接地方式的一般选取原则4.4.2背板接地方式4.4.3单板接地方式第二部分布线1传输线模型及反射、串扰1.1概述：1.2传输线模型1.3传输线的种类1.3.1微带线（microstrip）1.3.2带状线（Stripline）331.3.3嵌入式微带线1.4传输线的反射1.5串扰2优选布线层2.1表层与内层走线的比较2.1.1微带线（Microstrip）2.1.3微带线与带状线的比较2.2布线层的优先级别3阻抗控制3.1特征阻抗的物理意义3.1.1输入阻抗：3.1.2特征阻抗3.1.3偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2生产工艺对对阻抗控制的影响3.3差分阻抗控制3.3.1当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2当介质厚度为13mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3当介质厚度为25mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5阻抗控制案例4特殊信号的处理5过孔5.1过孔模型5.1.1过孔的数学模型5.1.2对过孔模型的影响因素5.2过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1过孔对阻抗控制的影响5.2.2过孔数量对信号质量的影响6跨分割区及开槽的处理446.1开槽的产生6.1.1对电源/地平面分割造成的开槽6.2开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2分地”的概念6.2.3信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3对开槽的处理6.3.1需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线6.3.2当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理6.3.3当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接6.3.4接插件（对外）不应放置在地层隔逢上6.3.5高密度接插件的处理6.3.6跨“静地”分割的处理7信号质量与EMC7.1EMC简介7.2信号质量简介7.3EMC与信号质量的相同点7.4EMC与信号质量的不同点7.5EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1背板槽位的排列1.1单板信号的互连要求1.2单板板位结构1.2.1板位结构影响；1.2.2板间互连电平、驱动器件的选择2背板的EMC设计2.1接插件的信号排布与EMC设计2.1.1接插件的选型2.1.2接插件模型与针信号排布2.2阻抗匹配2.3电源、地分配552.3.1电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1板材1.1普通板材1.2射频专用板材2隔离与屏蔽2.1隔离2.2器件布局2.3敏感电路和强辐射电路2.4屏蔽材料和方法2.5屏蔽腔的尺寸3滤波3.1电源和控制线的滤波3.2频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4接地4.1接地分类4.2大面积接地4.3分组就近接地4.4射频器件接地4.4接地时应注意的问题4.5接地平面的分布5布线5.1阻抗控制5.2转角5.3微带线布线5.4微带线耦合器5.5微带线功分器5.6微带线基本元件5.7带状线布线665.8射频信号走线两边包地铜皮6其它设计考虑第一部分布局1层的设置在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。1.1合理的层数根据单板...