74 芯片特性分类使总汇一、74HC/LS/HCT/F 系列芯片的区别1、LS 是低功耗肖特基,HC 是高速 COMS，LS 的速度比 HC 略快，HCT 输入输出与 LS兼容,但是功耗低，F 是高速肖特基电路；2、LS 是 TTL 电平，HC 是 COMS 电平；3、LS 输入开路为高电平...
时间:2025-06-29 09:49栏目:行业资料
保 密 条 款 本《商业计划书》属于陕西超群生物芯片股份公司的商业秘密，其所阐述的有关论点和知识产权属于陕西超群生物芯片股份公司。读者在阅读完之后应妥善保存，经所有权人的同意方可复印、传阅及应用，否则要承...
时间:2025-06-23 18:13栏目:行业资料
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时间:2025-06-23 18:12栏目:行业资料
计算机芯片级维修培训合同书 甲方：_________ 乙方：_________ 为适应计算机科技的高速进展，切实解决目前计算机维修过程中的"一换无穷"现状，尽快培育出更多的芯片级技术维修人才，加强计算机维修力量，减轻计算机用户经济...
时间:2025-06-21 10:37栏目:行业资料
单芯片应用实习报告 班级： 二技电一甲姓名： 林 桀 民学号： AD89017相关知识MCS51 是 Intel 公司所设计的 8051 系列单芯片总名称 在MCS51 这个大家族里较具知名度的编号有 8051 8751 1620H~2FHR0~R7 四个缓存器库8byte400H~1FH数据存储器是单...
时间:2025-06-09 14:07栏目:行业资料
引线键合应用范围:低成本、高可靠、高产量等特点使得它成为芯片互连的主要工艺方法,用于下列封装::1、陶瓷和塑料 BGA、单芯片或者多芯片 2、陶瓷和塑料(CerQuadsandPQFPs)3、芯片尺寸封装(CSPs)4、板上芯片(COB)硅片的磨削与研磨:...
时间:2025-06-06 04:36栏目:行业资料
最全的芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片LBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArrayEBGA680LQFPQuadFlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingleInlineuPackageSOSmallOutlinePackageSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPSTO-220TO18tabTO78LDCCLGALQFPUuuTO99TSOPThinSmallOutlinePackagePQFPP...
时间:2025-06-02 06:09栏目:行业资料
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时间:2025-06-02 05:47栏目:行业资料
