下载后可任意编辑刚性 PCB 技术法律规范及检验标准12024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑刚性PCB技术规范及检验标准刚性PCB检验标准1 范围1.1 范围本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的22024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑事项及性能检验标准。1.2 简介本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2检验要求/标准2.1板材表2-1：介质厚度公差要求介质厚度（mm）公差(mm) －2级标准公差(mm)－1级标准0.025~0.119±0.018±0.0180.120~0.164±0.025±0.0380.165~0.299±0.038±0.0500.300~0.499±0.050±0.0640.500~0.785±0.064±0.0750.786~1.039±0.10±0.1651.040~1.674±0.13±0.1901.675~2.564±0.18±0.232.565~4.500±0.23±0.302.2 外观要求2.2.1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。 不合格：出现连续的破边毛刺32024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑2.2.2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm。 缺口 晕圈不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm。 缺口 晕圈2.2.3板角/板边损伤合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。2.3板面2.3.1板面污渍42024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑合格：板面清洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。2.3.2水渍合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。2.3.3异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。 2、每面≤3处。3、每处尺寸≤0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.4锡渣残留合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。2.3.5板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距导体间距≥0.2mm。2 、每面不多于3处。3 、每处尺寸≤0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.6划伤/擦花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜52024 年 4 月 19 日下载后可任意编辑 2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。2.3.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。3、介质厚度≥0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。2.3.8凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm；PCB每面上受凹坑影...
