无铅锡膏技术资料表模板

下载后可任意编辑无铅锡膏技术资料表1无铅锡膏技术资料表鸿兴达焊锡制品有限公司HONG XING DA SOLDER PRODUCTS CO., LTD技术资料表 T ECHNICAL D ATA S HEET 种类: 无铅锡膏代号: WY- 合金: Sn-AG-Cu1. 简介DESCRIPTIONWY- 系列属于中等活性松香基无铅免清洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗, 且焊后残留物不会发生分解。WY- 系列不同于其它大多数种类的免清下载后可任意编辑洗焊锡膏, 有着很大的可选择工艺参数范围, 从而使之能适应于不同环境、 不同设备及不同应用工艺。WY- 可保证优异的连续性印刷、 抗坍塌能力、 表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物能够保证ICT测试的经过。WY- 有着优异的抗干能力, 在连续印刷条件下仍能保证12小时焊膏有着良好的粘着力。2. 特征FEATURES• 无铅焊料 • 12小时连续印刷能力• 6小时坍塌时间 • 无需氮气保护• 粘度持续保持不变 • 16mil( 0.4mm) 间距的可印刷性3. 焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION应用特征IPC合金粉类型合金粉尺寸合金粉含量标准印刷325~45 m89 %细间距印刷420~38 m88.5 %滴注325~45 m85 %4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES( 适于89%, Sn98.5-Ag1.0-CU0.5, -325+500目合金粉焊锡膏) • 粘度范围Brookfield: 700~1400 kcps @ 5 RPM (Brookfield Viscometer at 25°C)Malcom: 1700~2300 poise @ 10 RPM (Malcom Viscometer at 25°C)• 锡球测试: 合格测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43• 湿润性测试: 合格测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.455. 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES( 适于89%, Sn98.5-Ag1.0-CU0.5, -325+500目合金粉焊锡膏) 1下载后可任意编辑• 铜镜测试: 合格( 低) 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32• 铜面腐蚀测试: 合格( 低) 测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15• 卤素含量测试1. 铬酸银试纸测试: 合格测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.332. 氟点测试: 合格测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1• 表面绝缘阻抗: 合格测试标准 J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.30 小时 96 小时IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm6. 操作说明APPLICATION NOTES用途Sn-AG-Cu无铅焊料合金。推举采纳3号合金粉, 但根据不同的用途如标准印刷和超细间距...