1 第一章 智能功率模块市场概述 第一节 智能功率模块市场发展现状分析 一、同行业市场重要动态及发展方向 电子电力技术的不断进步，使很多功率半导体器件沿着高频化，大功率化，智能化和模块化的方向发展，终端客户对于器件的性能、体积及可靠性要求也越来越高。 在消费电子和一般工业应用的低功率电机驱动领域智能化模块封装结构研发过程中，设计人员和制造厂商始终面临如何实施稳健设计，优化工艺流程，提高良率、降低成本、扩大产能等很多实际问题。解决这些问题的首要突破仍然是智能功率模块设计本身，其中模块结构和互连方式设计对产品开发人员的想象力提出极大考验，而器件性能、可靠性及成本等因素又极大地制约了开发人员创造性的发挥。 市场对模块集成度的要求随着性能要求的提高而提高，但是单纯的为了集成而集成(比如 SoC或 SiP概念)在当前的大部分市场领域显然是不现实的，研发和制造成本、研发和制造周期都是无法在短期内克服的困难。比较折中的方案是在现有的设计平台上提高集成度或改进互联方式。 提高集成度的一个方法是，将所有外围电路所包含的控制芯片和电子元件，传感器等预先集成在一块印刷电路板上，然后将该电路板与贯占有功率芯片的绝缘基板通过焊接方式互连，并同时与引线框架连接，最后一起封装在统一模块塑封体内。 二、智能功率模块相关行业市场发展现状分析 2012年，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为 2027.0亿元； 2 新增固定资产投资额为1457.4亿元。2013年1-2月，我国电子器件制造行业累计完成固定资产投资额为219.6亿元；新增固定资产投资额为109.1亿元。近年来，我国电子器件行业市场规模逐年增大，到2012年，我国电子器件市场销售收入达到2541.49亿元，同比增长14.36%。 从近年来我国电子器件主要产品的产量来看，我国电子器件生产能力逐年扩大，我国的电子元器件生产已经成为继美国、日本之后的第三大生产基地。预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。 第二节 智能功率模块市场政策环境分析 一、近年来国家以及政府颁布的相关政策分析 1.电子信息制造业“十二五”发展规划 电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。“十二五”时期是我国坚持走新型...
