下面跟大家分享Altiu m Designer 画元器件封装的三种方法。 如有错误，望大家指正。 一、手工画法。 （1）新建个 PCB 库。下面以 STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息 设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q 可以实现Mil 与mm单位间的切换。 放置焊盘（快捷键 P P ） 按Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现Mil 与mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度 L 不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5m m 。这样才能手工焊接。设置好后就能开始画了。最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。 画完后，一定要用Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。 二、 使用Component Wiz ard 上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wiz ard。 Tool—Component Wiz ard 按Nex t> 上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP 的封装，我们选一个QUAD 的封装进行演示。 Nex t> 如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L 的问题，加1—1.5MM。 Nex t> 设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。 Nex t> 设置丝印层线宽。 Nex t> 这个看数据手册上的参数进行计算设置 Nex t> 选择第一个引脚的位置 Nex t> 选择引脚数 Nex t> 给封装取名 Nex t> Finish 大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M 进行测量与调整。 三、使用 IPC Compliant Footprint Wiz ard 第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合 IPC 封装标准的都能使用 IPC Compliant Footprint Wiz ard Tools—IPC Compliant Footprint Wiz ard Nex t> 选择封装形式，有清楚的预览图 Nex t> 完全按照数据手册上设置 Nex t> Nex t> 这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。 Nex t> 这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。 Nex t> 选择板子的密度参数 Nex t> 计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改 Nex t> 一些误差参数，可以直接用默认值 Nex t> 还是设置参数，还可以设置焊盘形状。 Nex t> 设置丝印层的线宽 Nex t> 这是芯片占用面积大小，机械层的设置 Nex t> 设置封装名及描述 Nex t> 设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File Nex t> Finish 最后，Ctrl+M 进行各个参数的测量看是否符合要求。 以下是将帖子整理成的PDF 文件，大家有需要可以下载 Altiu m Designer 画元器件封装的三种方法.pdf
