元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程VIP专享

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 （手工插装元器件） 1 . 目的 1.1.1.1. 本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2 . 适用范围 2.1.1.1. 本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。 3 . 适用人员 3.1.1.1. 本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。 4 . 参考文件 4.1.1.1. IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2. IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3. QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4. QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1.5. ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5 . 名词/术语 5.1.1.1. 功能孔：PCB 上用于电气连接的孔。 5.1.1.2. 非功能孔：PCB 上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3. 支撑孔（Su pported Hole）：两层及多层 PCB 上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4. 非支撑孔（Unsu pported Hole）：单层或双层 PCB 上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5. 淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。 6 . 工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA 生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6 .1 . 工艺流程 6 .1 .1 . 成形与切脚的工艺流程图 工艺要求 工艺流程 说明 根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表； 元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认； 根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序； 依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制； 根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作； 首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理； 成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量； 当元器件数量超过 100 个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10 个元器件按照 试 验 检 验 项 进 行 检 验（7.1.2 节）； 成形与切...