精品文档---下载后可任意编辑 众所周知锡膏是表面贴装工艺技术的重要辅料。锡膏的好坏直接影响表面贴装印刷工艺和再流焊工艺直通率。随着电子产品绿色制造时代的到来，全球对无铅锡膏有越来越大的需求，因此国产锡膏与进口锡膏在“市场-技术-标准”上的竞争将进一步加剧。为此加大国产锡膏的研制与应用，以及制订相应的标准就显得尤为必要。从 2024 年起我国电子制造无铅化进程已进入实施阶段，我国无铅锡膏的研制与应用也取得了长足的进步，其中如亿铖达、唯特偶、同方、华庆等都已开始生产无铅锡膏，有些产品已达到或接近国外知名品牌如 Alpha, Tamura 等。特别是第二代低银无铅锡膏，由于避开专利并具有极佳的性价比，更有利于占领市场。我们深信国产无铅锡膏研制与应用的春天即将到来，中华品牌表面贴装锡膏也将崛起于世界之林。本文将就有关无铅锡膏问题进行具体论述。无铅焊料的必要条件 电子工业用 60/40、63/37 焊料已有 50 多年的历史，已形成非常成熟的工艺，因此要取代有铅焊料必须满足一些充分而必要条件。见图 1 首先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是由于电子产品在使用过程中不可避开的会产生发热现象而产生热膨胀，同时在不使用时温度下降会产生收缩，如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。 从焊接的实际操作来看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特别是桥接、拉等不良缺陷均和焊料的润湿性密切相关。在再流焊接时，由于母材表面氧化，为了提高焊接的去氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除，但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时，在流动焊时，由于波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题，不仅造成焊点不良率上升，同时也增加成本。此外焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。由于在存放期间焊膏内的助焊剂与合金发生反应而劣化，造成粘度升高，印刷不良等。以上均是无铅焊料必须考虑的问题。从这些观点出发来选择适当的无铅焊料是非常重要的。表 1 所示的是从 1980 年以来开发的无铅共晶合金的特性...
