16.TOP 晶振焊盘 第 1 1 页 共 4 7 页 17．BOT晶振焊盘 18．插件晶振组图 第 1 2 页 共 4 7 页 19. 不同的 HDM I(通孔回流元件脚?) 20. HDM I 戴防护帽 1 21. HDM I 戴防护帽 2 第 1 3 页 共 4 7 页 2 2 .单列连接器焊盘马尾巴 2 3 . 多个单列连接器焊盘马尾巴 第 1 4 页 共 4 7 页 24. 双列并行横向马尾巴(空焊盘) 25. 双列并行横向马尾巴(Test) 第 1 5 页 共 4 7 页 2 6 . 双列交错引脚顺向马尾巴 2 7 . 三列交错引脚空焊盘马尾巴1 第 1 6 页 共 4 7 页 28. 三列交错引脚空焊盘马尾巴 2 29. 贴片 IC 的双向马尾巴功能 第 1 7 页 共 4 7 页 30. 针对poor hole fill issu e 第 1 8 页 共 4 7 页 这种椭圆/长圆形焊盘设计,是可以较好地解决PTH 上锡润湿性不良问题,同时也提高的焊点机械强度.以延长拔插寿命需要. 个人认为,此设计通常用于单面电源板(非金属化孔),大电流引脚插座,但引脚间距最好大于2.5mm,否则容易引起连焊.据报道,焊盘设计长圆比圆焊盘的连焊概率高,这是因为相邻焊盘相切,长圆形为线接触,而圆焊盘为点接触... 图示的这种连接器头尾焊盘分叉设计,除可双向过板的窍锡功能外,应该还具有放射焊盘作用... 曹用信：Connector 接腳比較"粗"因此焊盤面積較大, 但是面積大接腳又靠近容易造成錫橋, 因此把焊盤較靠近的區域"適當砍掉一部份",可減少錫橋同時在焊盤"前後"面積稍為加大以補強(因此變成了橢圓形), 有些設計甚致在接腳靠近的地方再加印綠漆(甚致用文字漆再加一層)主要目的還是希望減少錫橋, 但是"某些條件" 如果沒配合好還是可能會產生錫橋, 另外盜/導錫塊的應用, 要"適當考慮"過多與不足, 要不就是達不到"效果"有些甚致造成"反效果" 第 1 9 页 共 4 7 页 31. 长圆形/圆形焊盘相结合的防连焊设计 有些带散热片的IC/三极管或粗引脚连接器的焊盘,为采用"一三五长圆形"/"二四六圆形"的焊盘,甚至阻焊油设计,来避免连焊桥接。 第 2 0 页 共 4 7 页
