机柜通风孔的电磁屏蔽设计 1 、 EMC 定义 各权威机构或专家对电磁兼容都有自己的见解，互相略有不同。通俗的说电磁兼容（ EMC）是设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。 解决电磁兼容应该站在系统的角度，全面地看待问题。电磁兼容涉及电路设计、 PCB 布线、电缆设计、系统布局 、结构设计等多方面问题，甚至与软件设计都有关系。 2 、解决 EMC 问题的手段 当设备中“电磁干扰源—耦合路径—敏感部件”三要素同时存在时，才会出现 EMI 问题。 EMC 设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到兼容性好、成本和重量可接受的设计。 从理论上讲，单板是所有 EMI 问题的源头，即“电磁干扰源”，是 EMC 设计的重中之重。应该花费 90%的精力放在单板设计上面。 结构和电缆屏蔽设计是解决“耦合路径”的有效办法，也是解决 RE（目前最棘手的问题）的有效手段，但是一般不要提出太高的要求。由于结构屏蔽的工艺稳定性差、加工安装影响十分大，其一致性差，设计时应该留较大的安全余量。结构的屏蔽是以成本为代价的，要求越高，成本会急剧增加。 结构屏蔽是实现产品电磁兼容的重要手段，完整的结构屏蔽体要达到 90dB 的屏蔽效能是毫不困难的。屏蔽体由于散热、部件安装、缝隙等问题降低了屏蔽效能。开孔时必须考虑到屏蔽辐射干扰的因素。 电缆设计主要是线缆布局以及是否采用屏蔽电缆。 单板的 EMC 设计、电缆设计这里不予讨论，主要论述结构的屏蔽问题。 3 、 结构对 EMC 的影响 结构设计与产品 EMC 指标相关的主要有： 辐射发射（ RE），辐射敏感度（RS）—— 屏蔽、接地 工频磁场敏感度（ MS） —— 磁屏蔽 静电放电（ ESD）—— 接地 传导发射（ CE），传导敏感度（CS） ——滤波器的接地 结构设计影响最大的指标是辐射发射（ RE），静电放电（ESD），一般不考虑快速瞬态脉冲串（EFT）、浪涌（SURGE）、电压跌落与中断（DIPS）三个指标。 4 、结构屏蔽的基础理论 按欲屏蔽的电磁场性质分类，通常分为三大类：电场屏蔽、磁场屏蔽及电磁场屏蔽。 电场屏蔽的基本原理是利用金属屏蔽体的电场屏蔽作用，其必须满足完善的屏蔽和良好接地两个条件才能完成电场屏蔽。 磁场屏蔽的基本原理是利用高磁导率金属屏蔽体进行磁场屏蔽。 电磁场屏蔽的原理主要是基于电磁波穿过金属屏蔽体产生波反射和波吸...
