1 第 一 章 材 料 中 的 原 子 排 列 第 一 节 原 子 的 结 合 方 式 2 原 子 结 合 键 ( 1) 离 子 键 与 离 子 晶 体 原 子 结 合 : 电 子 转 移 , 结 合 力 大 , 无 方 向 性 和 饱 和 性 ; 离 子 晶 体 ; 硬 度 高 , 脆 性 大 , 熔 点 高 、 导 电 性 差 。 如 氧 化 物 陶 瓷 。 ( 2) 共 价 键 与 原 子 晶 体 原 子 结 合 : 电 子 共 用 , 结 合 力 大 , 有 方 向 性 和 饱 和 性 ; 原 子 晶 体 : 强 度 高 、 硬 度 高 ( 金 刚 石 )、 熔 点 高 、 脆 性 大 、 导 电 性 差 。 如 高 分 子 材 料 。 ( 3) 金 属 键 与 金 属 晶 体 原 子 结 合 : 电 子 逸 出 共 有 , 结 合 力 较 大 , 无 方 向 性 和 饱 和 性 ; 金 属 晶 体 : 导 电 性 、 导 热 性 、 延 展 性 好 , 熔 点 较 高 。 如 金 属 。 金 属 键 : 依 靠 正 离 子 与 构 成 电 子 气 的 自 由 电 子 之 间 的 静 电 引 力 而 使 诸 原 子 结 合 到 一 起的 方 式 。 ( 3) 分 子 键 与 分 子 晶 体 原 子 结 合 : 电 子 云 偏 移 , 结 合 力 很 小 , 无 方 向 性 和 饱 和 性 。 分 子 晶 体 : 熔 点 低 , 硬 度 低 。 如 高 分 子 材 料 。 氢 键 :( 离 子 结 合 ) X-H---Y( 氢 键 结 合 ), 有 方 向 性 , 如 O-H—O ( 4) 混 合 键 。 如 复 合 材 料 。 3 结 合 键 分 类 ( 1) 一 次 键 ( 化 学 键 ): 金 属 键 、 共 价 键 、 离 子 键 。 ( 2) 二 次 键 ( 物 理 键 ): 分 子 键 和 氢 键 。 4 原 子 的 排 列 方 式 ( 1) 晶 体 : 原 子 在 三 维 空 间 内 的 周 期 性 规 则 排 列 。 长 程 有 序 , 各 向 异 性 。 ( 2) 非 晶 体 : ― ― ― ― ― ― ― ― ― ― 不 规 则 排 列 。 长 程 无 序 , 各 向 同 性 。 第 二 节 原 子 的 规 则 排 列 一 晶体学基础 1 空 间 点 阵 与 晶...