材料科学基础基础知识点总结

1 第 一 章 材 料 中 的 原 子 排 列 第 一 节 原 子 的 结 合 方 式 2 原 子 结 合 键 （ 1） 离 子 键 与 离 子 晶 体 原 子 结 合 ： 电 子 转 移 ， 结 合 力 大 ， 无 方 向 性 和 饱 和 性 ； 离 子 晶 体 ； 硬 度 高 ， 脆 性 大 ， 熔 点 高 、 导 电 性 差 。 如 氧 化 物 陶 瓷 。 （ 2） 共 价 键 与 原 子 晶 体 原 子 结 合 ： 电 子 共 用 ， 结 合 力 大 ， 有 方 向 性 和 饱 和 性 ； 原 子 晶 体 ： 强 度 高 、 硬 度 高 （ 金 刚 石 ）、 熔 点 高 、 脆 性 大 、 导 电 性 差 。 如 高 分 子 材 料 。 （ 3） 金 属 键 与 金 属 晶 体 原 子 结 合 ： 电 子 逸 出 共 有 ， 结 合 力 较 大 ， 无 方 向 性 和 饱 和 性 ； 金 属 晶 体 ： 导 电 性 、 导 热 性 、 延 展 性 好 ， 熔 点 较 高 。 如 金 属 。 金 属 键 ： 依 靠 正 离 子 与 构 成 电 子 气 的 自 由 电 子 之 间 的 静 电 引 力 而 使 诸 原 子 结 合 到 一 起的 方 式 。 （ 3） 分 子 键 与 分 子 晶 体 原 子 结 合 ： 电 子 云 偏 移 ， 结 合 力 很 小 ， 无 方 向 性 和 饱 和 性 。 分 子 晶 体 ： 熔 点 低 ， 硬 度 低 。 如 高 分 子 材 料 。 氢 键 ：（ 离 子 结 合 ） X-H---Y（ 氢 键 结 合 ）， 有 方 向 性 ， 如 O-H—O （ 4） 混 合 键 。 如 复 合 材 料 。 3 结 合 键 分 类 （ 1） 一 次 键 （ 化 学 键 ）： 金 属 键 、 共 价 键 、 离 子 键 。 （ 2） 二 次 键 （ 物 理 键 ）： 分 子 键 和 氢 键 。 4 原 子 的 排 列 方 式 （ 1） 晶 体 ： 原 子 在 三 维 空 间 内 的 周 期 性 规 则 排 列 。 长 程 有 序 ， 各 向 异 性 。 （ 2） 非 晶 体 ： ― ― ― ― ― ― ― ― ― ― 不 规 则 排 列 。 长 程 无 序 ， 各 向 同 性 。 第 二 节 原 子 的 规 则 排 列 一 晶体学基础 1 空 间 点 阵 与 晶...