标识、储存、包装、搬运、防护标准

标识、储存、包装、搬运、防护标准 编号：WI-011-QA-016 日期：2009-8-23 版本：A0 页号：1/6 序号 变更章节 变更内容 制定部门 制定人 制 定 确 认 核 准 标识、储存、包装、搬运、防护标准 编号：WI-011-QA-016 日期：2009-8-23 版本：A0 页号：2/6 1.目的： 为使本公司之物料、成品、半成品以及待包/组装产品在标识、储存、包装、运输以及保护符合品质要求。 2．范围： 本公司所有物料、成品、半成品以及待包/组装品均适用。 3．相关资料 GB 20815-2006 DVR 标准 GB-T9813-2000 微型计算机通用规范 SJ 3212-1989 电子产品运输包装总技术条件 SJ 2170-1982 一般电子产品运输包装基本试验方法 总则 SJ/T 10389-1993 印制板的包装、运输和保管 4.标准 4.1 标识 4.1.1 任一材料、半成品、待包/组装品、成品均须标识其料号, 必要时需标示品名、规格。 4.1.2 不良品在其标识上以 “红色”不良标签或字体注明识别。 4.1.3 厂商交货必须在零件外包装的标签上注明：供应商名称、我司名称、我司料号、品名/规格、生产日期以及数量，同时料号、品名、规格与 BOM 一致。 4.1.4 半成品、待包/组装品以及成品需有明确标识，同时分区放置，标识的内容包括：料号、品名、规格以及数量。 4.2 储存 4.2.1 真空包装储存管制 4.2.1.1 IC类 4.2.1.1.1 拆封后注意事项 4.2.1.1.1.1 检查湿度指示卡：显示值应小于20% (蓝色)， 30% (粉红色)表示已吸湿气。 4.2.1.1.1.2 拆封后，IC元件须在72小时内完成 SMT 焊接程序。 4.2.1.1.1.3 仓库、工厂环境管制：ESD 防护，温度 25 ºC  5ºC，40% - 60% RH。 4.2.1.1.2 包装之储存期限: 4.2.1.1.2.1 请注意每盒真空包装密封日期。 4.2.1.1.2.2 保存期限：12 个月，储存环境条件: 在温度  40C， 相对湿度 :  90% R.H。 4.2.1.1.2.3 库存管制 : 以”先进先出”为原则。 4.2.1.2 PCB 类 4.2.1.2.1 拆封后注意事项 4.2.1.2.1.1 工厂环境管制：温度 25 ºC  5ºC，湿度 40%-75%. 4.2.1.2.1.2 PCB 拆包后， 工厂需在 48 小时内过完锡炉。 4.2.1.2.1.3 在生产过程中，要避免直接用手接触接触机板，以免表面受污染而发生氧化。 4.2.1.2.1.4 PCB 在生产过程中一定要远离有腐蚀性的物质。 4.2.1.2.2 包装之存储期限 标识、储存、包装、搬运、防护标准 编号：WI-011-QA-016 日期：2009-8-...