电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一) 一、电路板工程设计制作 1.1CAM 制作的基本步骤 每一个 PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在 CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。 1.1.导入文件 首 先 自 动 导 入 文 件 （ File-->Import-->Autoimport ） ， 检 查 资 料 是 否 齐 全 ， 对 齐 各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate ），按一定的顺序进行层排列（ Edit-->Layers-->Reorder ），将没用的层删除（ Edit-->Layers-->Reorder ）。 1.2.处理钻孔 当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。 1.3.线路处理 首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据 PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用 Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用 Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的 Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与 NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用 DRC 检查线路与线路、线路与 PAD、PAD 与 PAD 间距是否满足制作要求。 1.4.防焊处理 查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用 Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。 1.5.文字处理 检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的 PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加 UL MARK 和 DATE CODE 标...
