印制板设计工艺标准

编号/版号印制板设计工艺标准更改标记页码第 1 页共 18 页1 目的使印制板设计标准化，提高印制板设计一次性成功率，缩短产品研发、更改周期。2 适用范围适用于生产、工装用印制板的设计、更改。3 职责3.1 生产技术部负责制订设计工艺标准。3.2 开发部负责按此标准执行。3.2.1 生产用印制板及工装控制板由开发部进行设计，工装显示操作板由生产技术部工装组进行设计。4 工作程序4.1 设计总则4.1.1 产品在满足技术、功能要求的前提下，尽可能釆用现有生产条件下比较经济、合理的方法，并便于检测、使用和维修。4.1.2 产品或设计文件应最大限度釆用现有的典型结构设计、典型线路设计，以便尽可能采用典型工艺或标准工艺，达到工艺继承性及兼容性的要求。4.2 通用名词解释：4.2.1SMD：SurfaceMountedDevices 表面贴装器件。4.2.2THC：TluoughHoleComponents 通孔插装元件。4.2.3MELF：metalelectrodeface 圆柱形表面组装元器件，metalelectrodeface(MElF)component:cyliiidiicaldevices 两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。4.2.4QFP：QuadFlatPackage 方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。4.2.5Chip：矩形片状元件(lectangulai'chipcomponent),两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。4.2.6IC：hitegiatedCircuit 集成电路块。4.2.7SOT：smalloutlinetiansistoi 小外形晶体管，采用小外形封装结构的表面组装晶体管。MEL4.2.8standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。THChipSOTStandoff4.3印制4.3.1印制4.3.1.1 印制板的组装方式，设计人员根据实际情况从图 1-图 4 中选用不同的组装方式4.3.1.2 工（1）单面混装（SMD 和 THC 都在同一面）（如图 2）A 面施加焊膏►贴装 SMD►汹流焊►⑶ 双面混装（THC 在 A 面，A、B 两面都有 SMD）（如图 4）B 面施加贴装胶►贴装 SMD►胶固化►翻转 PCBA 面施加焊膏贴装 SMD 汹流焊A 面插装 THC►B 面波峰焊。注：双面4.3.2PCB外形、编号/版号印制板设计工艺标准更改标记页码第 2 页共 18 页集成电路Stan图A 面插装 THC图 3如图 6 所示。编号/版号印制板设计工艺标准更改标记页码第 3 页共 18 页4.3.2.2 小于印制板最小尺寸的应做拼板（尽可能使 X 尺寸大，即 X>Y；二者最佳比例为 3：2 或4：3）,在满足印制板受热不会产生翘曲的前提下，印制板的拼板尺寸尽量按照最大尺寸进行拼接。4.3.3 印制板...