Altium_Designer画元器件封装的三种方法

下面跟大家分享 Altium Designer 画元器件封装的三种方法。如有错误，望大家指正。一、手工画法。（1）新建个 PCB 库。下面以 STM8L151C8T6 为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键 G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键 Ctrl+Q 可以实现 Mil 与 mm单位间的切换。放置焊盘（快捷键 PP）按 Tab 键设置焊盘，Ctrl+Q 实现 Mil 与 mm 单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，假如要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度 L 不能完全根据它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大 1—1.5mm。这样才能手工焊接。设置好后就能开始画了。最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。画完后，一定要用 Ctrl+M 准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。二、 使用 Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法，使用 Component Wizard。Tool—Component Wizard按 Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有 LQFP 的封装，我们选一个 QUAD 的封装进行演示。Next>假如要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度 L 的问题，加 1—1.5MM。Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。Next>设置丝印层线宽。Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要 Ctrl+M 进行测量与调整。三、使用 IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合 IPC 封装标准的都能使用 IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全根据数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。Next>这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。Next>选择板子的密度参数Next>计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改Next>一些误差参数，可以直接用默认值Next>还是设置参数，还可以设置焊盘形状。Next>设置丝印层的线宽Next>这是芯片占用面积大小，机械层的设置Next>设置封装名与描述Next>设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib FileNext>Finish最后，Ctrl+M 进行各个参数的测量看是否符合要求。以下是将帖子整理成的 PDF 文件，大家有需要可以下载Altium Designer 画元器件封装的三种方法.pdf