电镀铜（二）3.4 操作条件的影响3.4.1 温度 温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。一般以 20-300C 为佳。3.4.2 电流密度 当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。 电流密度不同，沉积速度也不同。表 8-5 给出了不同电流密度下的沉积速度(以阴极电流效率100％计）。 表 8-5 电流密度与沉积速度 时间( 分) 镀层厚度(μm)电流密度（A/dm2） 6 9 12 24 361284154108 214212856823914193755 镀液的最佳电流密度一定，但由于印制电板的图形多种多样，难以估量出准确的施镀面积，也就难以得出一个最佳的电流值。问题的症结在于正确测算图形电镀的施镀面积。下面介绍三种测算施镀面积的方法。1）膜面积积分仪：此仪器利用待镀印制板图形的生产底版，对光通过与阻挡不同，亦即底版黑色部分不透光，而透明部分光通过，将测得光通量自动转换成面积，再加上孔的面积，即可算出整个板面图形待镀面积。需指出的是，由于底片上焊盘是实心的，多测了钻孔时钻掉部分的面积，而孔壁面积只能计算，孔壁面积 S=πDH,D 一孔径，H 一板厚，每种孔径的孔壁面积只要算出一个；再乘以孔数即可。此法准确，但价格较贵，在国外已推广使用，国内很多大厂家也在使用。2）称重计量法： 剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在 800C烘干 1 小时，干燥冷至室温，用天平称取总重量（Wo）.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀图形部分的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得除去电镀图形铜箔后的重量（W1）,最后全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗后按上法干燥称重，得无铜箔基体的净重（W2）,按下式可算出待电镀图形的面积 S: S=S0X(W0-W1)/(W0-W2)式中：S0 覆铜箔板的面积。 (W0-W1) 电镀图形部分铜箔重量。 (W0-W2) 铜箔总重量。 应该指出的是，称重法是以铜箔均匀为依据的，基本上是较正确的，实际应用时，双面板因图形不同要分别测定，假如相同或相近则只需测一面即可。此法较繁琐，适合品种少，大批量时应用。3）计算面积百分数： 先量出待镀印制板的尺寸，然后估算线条部分面积与绝缘部分面积之比，假如为 ...
