屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板 SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为 30mm，并要求形状尽量方正，避开因拐角引起过大得缝隙;2、 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于 6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。3、 屏蔽罩上表面应留有 3 个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径 1、2mm (孔大小尺寸为 1mm 到 1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于 2mm(如下图)。 定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。4、 对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过 15mm，以方便定位识别。 Ф 5、 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件， 这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。建议开孔直径 1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。6、 建议屏蔽盖材料： 厚度 0、2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用 0、20mm 厚得 Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用 0、15mm 厚得SUS304 。7、 屏蔽罩平面度小于 0、1mm。8、 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避开影响平整度与回流焊质量;9、 屏蔽盖得大小尺寸不能超过 35mm*35mm，最大边长度不能超过 35mm。10、 对于 MTK 平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采纳城墙式设计，缺口高度最大不能超过 0、3mm(若表层有 RF 阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为 0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过 3mm，拐角处缝隙为 0、1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足 6~10mm 得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。 11、 高通平台基带屏蔽框特别要求设计规则： 高通系列平台基带屏蔽框(两个): CPU+Memory 组成一个屏蔽框，PMU 一个屏蔽框。 I、 每个屏蔽框为上下两件，总体高度为 1、7mm：方便打胶，而且也能将屏蔽效果做得很好。 II、 Shilding-Frame 侧壁不能有城墙，Shilding-Cover 表面不能有任何开孔，侧壁交界处得缝隙，要求内外两件在交界处得缝隙错位。目得就就是使屏蔽框没有任何缝隙与开孔。12、...
