pcb制程能力要求1VIP专享

1. 目得根据现有 PCB 供应商得设备条件、工艺基础、管理水平,以及研发部 PCB 设计得工艺需求,规定公司对 PCB 供应商现在及未来批量生产得制程水准得要求。用于指导 PCB 得设计、指引 PCB 供应商制程能力得开发、指导新 PCB 供应商得开发与认证,同时作为 PCB 供应商与我司得一个基本约定,指导合同评审与问题仲裁。2.引用/参考标准或资料IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能法律规范IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能法律规范IPC-A-600F 印制板得验收条件3.名词解释3、1 一般名词双面印制板(Double-side printed board):两面均有导电图形得印制板。本文特指只有两层得 PCB 板,通常简称“双面板”。多层印制板(Multilayer printed board):三层或更多层印制板线路与/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连得印制板得通称。简称“多层板”。金属芯印制板(Metal core printed board):采纳金属芯基材得印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。刚性印刷板(Rigid printed board):仅使用刚性基材得印制板。挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材得单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成得印制板。 铜厚(Copper thickness):PCB 制作要求中所标注得铜厚度为最终铜厚,即:铜箔厚度+镀层铜厚。厚铜箔印制板(Thick-copper printed board):任意一层铜厚得设计标称值超过 (不包括)2oz/70um 得印制板,通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板”。成品厚度(Production board thickness 或 Thickness of finished board):最终成品板得厚度,包括阻焊厚度,不包括蓝胶或其她临时性得包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚”。3、2 等级定义进行等级定义得目得:1、 评价与区分PCB供应商得能力,明确对供应商得技术要求,牵引其改善;2、 评价PCB得可生产性,以牵引PCB得设计,降低制造难度,扩大制程得工艺窗口。工序得技术能力等级有别于最终成品得验收等级,即运用不同能力生产得产品,最终检验标准可能一样。比如不同得线宽、间距能力,最终都不能有短路、断路等缺陷。技术得进展、新标准得推行、客户要求得提升也在推动 PCB 得进步,因此法律规范中得制程能力等级会发生变化,比如新设备得应用、新技术得开发、工艺管制水平提高等,等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程得各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成 4 级。由于产品开发得超前性、...