PCB的特殊加工制程VIP专享

PCB 的特别加工制程 线路板 PCB 加工专门制程作为在 PCB 行业领域的人士来讲，关于 PCB抄板，PCB 设计有关制程必须得熟练，通过本公司专业 PCB 抄板人士的分析于总结，我们专业的 PCB 抄板专家得出以下线路板 PCB 加工的专门制程，期望能对 PCB 行业的人士有所关怀。 Additive Process 加成法 指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直截了当生长制程（详见电路板信息杂志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 Backpanels，Backplanes 支撑板 是一种厚度较厚（如 0.093“,0.125”）的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器（Connector）在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一样的 PCB 抄板。由于这种专门的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直截了当卡紧使用，故其品质及孔径要求都专门严格，其订单量又不是专门多，一样电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。 Build Up Process 增层法制程 这是一种全新领域的薄形多层板做法，最早启蒙是源自 IBM 的 SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工厂 1989 年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如 Probmer 52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形“感光导孔”（Photo-Via） ，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至 10mil 以下。过去 5～6 年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者持续推动之下，使得此等 Build Up Process 声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔（ Laser Ablation ） 、以及电浆蚀孔 （ Plasma Etching ）等不同“成孔”途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式“背胶铜箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次压合方式 （ Sequential Lamination ）做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。 Cermet...