PCB 金手指判定规范一、前言PCB 板边接点(Edge Connector)，俗称金手指，系以金手指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通
金适合用于金手指表面处理，主因为不会氧化生锈及低阻抗之故，且业界加工处理成熟，外观好看高贵
电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理
电镀金用于金手指表面处理，其微硬度在 140 Knoop 以上，以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨
PCB 底铜上预镀上金层前，需先镀上镍层
镍层扮演打底及阻碍之功能，由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100 µin)
且为减低金手指应力且保持光泽，使用半光泽镍
金手指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列，而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽
电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有 Co 合金，故可称镀硬金
金层厚度至少在 5 µin 以上，且金层厚度要求明列于采购规格上
金手指不允许金层受损而露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观
金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)
金手指曝露于板边，不考虑 PCB 冗长制程影响；然于 PCB 制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损，人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤，容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生
同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰
基于品质为优先，并提升生产力，品质代表功能性良好，生产力代表外观允收
IQC 需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循，同时此规范能适用 OEM客户，具有说服性
检验项目ASUS 缺点判定标准判定工具缺点定义备注1
含金手指的 PCB Via Hole 需以油墨塞孔含金手指的 PCB Via
