PCB 金手指判定规范一、前言PCB 板边接点(Edge Connector)，俗称金手指，系以金手指表面与连接器弹片之间，进行插入接触而导电连通。金适合用于金手指表面处理，主因为不会氧化生锈及低阻抗之故，且业界加工处理成熟，外观好看高贵。电镀金与化学镍金(Immersion Gold)之主要区别在于前者适合用于金手指表面处理，后者适合用于焊接表面处理。电镀金用于金手指表面处理，其微硬度在 140 Knoop 以上，以便卡紧连接器弹片于插拔时抗耐磨。PCB 底铜上预镀上金层前，需先镀上镍层。镍层扮演打底及阻碍之功能，由于底铜与金层会彼此迁移(Migration)造成固体互溶，因此需有一定厚度以上(100 µin)。且为减低金手指应力且保持光泽，使用半光泽镍。金手指呈现高度光泽，需有细致之电镀镍颗粒排列，而后金层颗粒电镀其上亦呈现细致排列，才有高度光泽。电镀金其微硬度够且抗耐磨，其中含有 Co 合金，故可称镀硬金。金层厚度至少在 5 µin 以上，且金层厚度要求明列于采购规格上。金手指不允许金层受损而露镍、露铜，甚至露底材，主要系镍及铜会生锈氧化，对导电连通不利且影响外观。金其实不会生锈氧化，一般说金氧化变色，事实上只是金表面附着污染物(如水气、有机物、油脂、酸气等)。金手指曝露于板边，不考虑 PCB 冗长制程影响；然于 PCB 制程中自动线之板边行进易造成之刮伤磨损，人为持取之磨擦碰撞等，测试异常压伤，容易有金手指刮伤、压伤之不良现象产生。同样于组装业(Assembly)亦会有上述困扰。基于品质为优先，并提升生产力，品质代表功能性良好，生产力代表外观允收。IQC 需清楚定义金手指判定规范供华硕厂内依循，同时此规范能适用 OEM客户，具有说服性。检验项目ASUS 缺点判定标准判定工具缺点定义备注1. 含金手指的 PCB Via Hole 需以油墨塞孔含金手指的 PCB Via Hole 皆需以油墨塞孔, 塞孔检验标准及锡珠检验标准参照华硕塞孔检验规范及锡珠检验规范。目视MA2. 金手指导通孔沾锡 Via Hole 落在金手指顶部 L 内不能有锡珠残留在此区域的Via Hole 内。C 面(零件面)部分 L：600 mil (约 1.5 cm) 。S 面(焊锡面)部分 L：0 mil。双面 SMT 之金手指 PCB 两面皆视为 C 面。目视/标尺MA3. 金手指长度各类金手指长度依各类金手指长度及附近之 Via Hole Layout Rule。底片MA4. 金手指导槽尺寸金手指导槽尺寸依金手指导槽尺寸制作规范。底片/PIN GAUGEMA5. 金手指氧化/变色金手指表面不...
