第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共8页全球照明级LED发展现况与厂商一览照明级LED规格探讨照明级LED可以从许多层面来探讨与分类。从芯片端来分类的话，可以从电流来分类小功率(HighBrightnessLED，20~150mA)，高功率(HighPowerLED，<150mA)，ACLED等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装(singlechippackage)、或是在单一封装体上用多芯片做成多芯片封装(multichippackage)。而不同的封装结构与芯片都有其适合的照明灯具市场。Figure-1照明级LED芯片与封装规格各种规格LED所适用的LED灯具目前灯泡型式的LED灯具采用的光源多半为单晶、多晶封装的高功率LED、ACLED等。单晶封装的高功率LED，普遍用在MR16、LED投射灯等光源集中、指向性强的照明产品。而10W以上取代省电灯泡的LED灯泡则是采用多颗封装的高功率LED当作光源。ACLED，受限于ACLED芯片的技术瓶颈，目前普遍还是10W以下取代白炽灯的LED灯泡居多。至于灯条型式的照明灯具，现阶段厂商多半采用小功率多晶封装形式，也有厂商采取高功率多晶封装形式。Figure-2各种规格LED所适用的LED灯具第2页共8页第1页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共8页LED与传统光源的成本比较至于LED光源与传统灯具光源的成本比较上，现阶段LED的$/Lm(Lumenperdollar)大约在USD0.01~0.02左右。由于LED价格经过去年的大幅度下跌，因此相较于传统省电灯泡的价差由去年的5~10倍缩小至2~4倍，这也是今年以来LED照明逐渐加温的原因之一。不过由于传统灯具市场非常成熟，因此传统灯具的亮度与价格并不会呈现同比例变化，但是LED却不相同。由于LED为半导体组件，价格与亮度会呈现同比例增加。在价格考虑上，目前还是以10W以下的LED灯泡的渗透率最高。至于LED灯条的部分，由于产品价格相较传统灯管价差高达20倍以上，目前还是以商用空间或是政府标案才有机会导入。Figure-3LED与萤光灯的$/Lm比较第3页共8页第2页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共8页欧美照明级LED供应商CREECREE为上游芯片到封装的整合供应商。近年所推出的Xlamp系列在照明级LED上颇获好评，无论在发光效率或是寿命上都非常有竞争力。主要原因在于芯片的材料上采用碳化硅基板(SiliconeCarbide)来取代蓝宝石基板，碳化硅基板的导热系数几乎是蓝宝石基板的10倍(SiliconeCarbidehas10timesVerticalthermalcharacteristicsthanSaphire)，及既导热又导电可垂直直接将热导出。此外、萤光粉的配方以及涂布上也有独特的专利技术。而2009年美国即将公布的EnergyStar规范，现阶段CREE也已经能够符合，同时也已经通过LM79、LM80测试的大部份项目，因此对于未来想要出货到美国的照明灯具产品，CREE的LED会具有相当大的优势。目前HighPowerXlamp系列的包含XR-E(7090封装)、XR-C，XP-E(3535封装)、XP-C，以及MC-E(70904晶封装)几种规格。XP与XR的规格差异在于封装体大小，XP的尺寸缩小近80%，可以有效的降低材料成本，达到与XR系列一样的发光效率，但最大建议操作电流由XR系列的1Amp降低为700mA。XP-E的发光效率最高可达114Lm/W(coolwhite)MIN,并已经大量出货。而MC-E则是采用4颗高功率的多晶封装，整体光通量最高可达到430Lm@350mA，建议操作最大值为700mA。OSRAM照明大厂欧司朗(OSRAM)在LED领域由旗下子公司欧司朗光电半导体(OSRAMOptoSemiconductors)负责。OSRAMOptoSemiconductors具有从芯片到封装的整合能力，并且有多项白光专利技术。在芯片端以ThinGaN技术开第4页共8页第3页共8页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共8页发出高亮度的LED，首先在InGaN层上形成金属膜，之后再剥离蓝宝石。这样，金属膜就会产生映射的效果而获得更多的光线取出。而在高功率的产品线规格上，依据功率不同而区分为GoldenDRAGON(1W)、PlatinumDRAGON(3W)、DiamondDRAGON(5W)。都是以单颗高功率LED封装于在PLCC里面。以目前的GoldenDRAGON系列的主力产品LUWW5AM和LCWW5AM为例，光通量可达112-130lm和71-82lm，发光效率...
