內層製程試車作業規範一、目的---------------------------------------------------------------1二、說明---------------------------------------------------------------3三、設備點檢項目----------------------------------------------------4四、測試項目----------------------------------------------------------5一、目的測試新進設備品質和製程能力，為現場量產做準備二、說明內層試車計畫包含伍個主要設備，清單如下：（1）裁板機（2）前處理線（3）壓膜機（4）曝光機（5）後處理製程試車計畫由相關製程負責PE編製,交付工程部、製造部及品保部會簽，會同相關製程的各部負責人共同配合執行。測試板與小量產規定(1)測試板數量:20-100PNL,尺寸:接近設備最大設計尺寸,板厚:無特殊要求時40-60mil.(2)小量產數量3-10lot(150PNL/lot)三設備點檢項目設備名稱設備點檢項目結果備註機械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現象内層前處理噴嘴是否有堵塞、歪斜溫度顯示與實際溫度是否相符各段之間信號傳輸、配合以及感應、添加、警報是否正常設備有無漏液現象設備各表頭顯示是否符合實際壓膜機械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現象機台各部分是否運轉正常、符合規格要求曝光機械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現象機台各部分是否運轉正常、符合規格要求DES機械傳動是否正常，有無跳輪、卡板、傳送偏移現象噴嘴是否有堵塞、歪斜溫度顯示與實際溫度是否相符各段之間信號傳輸、配合以及感應、添加、警報是否正常設備有無漏液現象設備各表頭顯示是否符合實際四測試項目制程站別項目測試標準測試結果備註内層裁板尺寸精确度與設定值相差2mm内板边無BURR无BURR一次裁切厚度30mm内層前處理水破實驗>=30s微蚀測試40±10μ〞烘干測試無水痕殘留传動測試無卡板、無刮傷板面清洁度无异物內層壓膜線設備傳送無卡板、氣泡、膜皺幹膜對準度幹膜距板邊2±1mm板出溫度60±5℃溫度均勻性左中右溫差小於7℃內層曝光線設備傳送無卡板曝光能量6.0±0.5格曝光均勻性自動85%↑CCD對位精准度偏差1mil内真空度22inHg↑DES線設備傳送無卡板，無刮傷顯影PH值10.6↑顯影點50%±5%解析度/附著力55μm/55μm氯化銅測試無亮點銅面存在蝕刻點70%±5%蝕刻均勻性10%↓蝕刻因數3↑去膜點40%±5%項目測試標準尺寸精确度量测尺寸符合机台设定板边無BURR无BURR一次裁切厚度30mm水破實驗>=30s微蚀測試40μ〞±10μ〞烘干測試無水痕殘留传動測試無卡板、無刮傷板面清洁度无异物設備傳送無卡板、氣泡、膜皺幹膜對準度幹膜距板邊2±1mm板出溫度60±5℃溫度均勻性左中右溫差小於7℃設備傳送無卡板曝光能量6.0±0.5格曝光均勻性自動85%↑,手動80%↑CCD對位精准度1mil真空度22inHg↑設備傳送無卡板，無刮傷顯影PH值10.6↑顯影點50%±5%解析度/附著力55μm/55μm氯化銅測試無亮點銅面存在蝕刻點70%±5%蝕刻均勻性10%↓蝕刻因數3↑去膜點40%±5%氯化銅測試無亮點銅面存在測試方法1.內層前處理1.1水破實驗的測試方法:取39mil1/120"×24"基板走過前處理線後,浸入水中然後拿起,將板子傾斜45ﾟ,讓水沿著板子流下,觀察水膜破裂時間,並記錄數據.前處理水破測試線別化驗項目標準值實測值線速(m/min)微蝕溫度(℃)烘乾溫度(℃)標準水破時間判定AH2O22.0~4.0%H2SO410~14%Cu2+30~50g/LBH2O22.0~4.0%H2SO410~14%Cu2+30~50g/L1.2前處理微蝕量測試方法：1將板厚39mil15cm×15cm裸銅基板作為測試板，將其用水洗淨，置於烤箱內以120℃烘烤15分鐘.2烘烤後取出基板並冷卻3分鐘，稱重至小數點以下四位，記錄為W1.3將測試板與生產板一起走完微蝕槽，注意不可與量產板重疊.4微蝕完畢後將基板取出水洗，然後置於烤箱內以120℃烘烤15分鐘，並冷卻3分鐘，稱重至小數點以下四位，記錄為W2..5Etchcount=(W1－W2)×92900/（2×2.1×A）單位：u"W1、W2單位：克A：測試板面積A的計算：當規格為10cm×10cm時，A為1002.內層壓膜制程2.1幹膜對準度測試目的:測試壓膜機壓膜對準能力測試材料:39mil1/120”×24”裸銅基板檢驗工具:量尺檢驗標準:幹膜距板邊2±1mm測試方法:取測試用基板走過壓膜線後,測試幹膜與板邊間距2.2板出溫度測試目的:...
