企业标准QB/002–2014电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布2014-05-10实施科技有限公司-发布修订声明本规范于2013年05月04日首次试用版发布。本规范拟制与解释部门：本规范起草单位：本规范主要起草人：范学勤本规范审核人：标准化审核人：本规范批准人：本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范........................................................................................................................................1修订声明..............................................................................................................................................................................2目录....................................................................................................................................................................................3前言..................................................................................................................................................................................5术语解释..............................................................................................................................................................................6第一章PCBA制造生产必要前提条件...........................................................................................................................71.1产品设计良好：..................................................................................................................................................71.2高质量的材料及合适的设备：..........................................................................................................................71.3成熟稳定的生产工艺：......................................................................................................................................71.4技术熟练的生产人员：......................................................................................................................................7附图1SCC标准PCBA生产控制流程............................................................................................................................8附图2SCC标准SMT工艺加工流程..............................................................................................................................9第二章车间温湿度管控要求.........................................................................................................................................102.1车间内温度、相对湿度要求：........................................................................................................................102.2温度湿度检测仪器要求：................................................................................................................................102.3车间内环境控制的相关规定：........................................................................................................................102.4温湿度日常检查要求：....................................................................................................................................10第三章湿度敏感组件管制条件.....................................................................................................................................113.1IC类半导体器件烘烤方式及要求：..............
