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SpeedlineUP2000/AP25-培训教材1简单介绍1.1SMT（表面贴装技术）表面贴装技术是新一代电子线路板组装技术，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术和关键设备SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。1.2介绍生产工艺流程单面印锡贴装元件检验回流检验印锡贴装元件检验回流检验切板电性能测试FQA检验CMMQA检验入库1.3认识丝印机（MPM）---丝印机的功能1.3.1认识丝印机UP2000AP25XZY刮刀（Squeegee）锡膏（SolderPaste）印刷电路板(PCB)Workholder网板（Stencil）•1.3.2基本原理•Printer是表面贴装的第一道工序，在这个工位上需要将锡浆印在PCB板的焊盘上，•简单地讲，Printer类似一个印刷机，其中Stencil类似于一个丝网，上面开有很多小孔，锡浆类似油墨，PCB板类似于纸张，所不同的是锡浆要准确地印在PCB板的焊盘上•2在此工位必备有以下原料和工具：••2.1工具和原料••中文英文用途•2.1.1锡浆SolderPaste印刷原料•2.1.2丝网Stencil模具•2.1.3托盘Workholder支撑PCB•2.1.4电路板PCB印刷材料•2.1.5异丙醇或无水酒精清洗剂•2.1.6牙刷清洗Stencil•2.1.7扁铲收放锡浆•2.1.8搅棒搅拌锡膏•2.1.9锡膏纸清洁Stencil•2.1.10橡皮手套保护操作员•棉布手套避免直接接触锡浆和焊盘•2.1.11有害物品垃圾桶丢弃沾有锡膏的有害物品•2.1.12工具箱摆放各种工具（按照5S要求）•2.1.13CT60清洗瓶装有清洗剂的容器•2.2下面我们分别讲解每种原料和工具，希望操作员从理解角度应用它们•2.2.1锡浆的基本知识•2.2.1.1概述••我们用的锡浆呈灰色，它是由小锡铅合金球和助焊剂的混合物，具有一定的粘性，可以粘在PCB板上，并粘住打在PCB焊盘上的元件，至183OC以上溶化，冷却之后形成可以连接元件的焊•点，助焊剂的作用是清除氧化物，帮助焊接。锡浆中助焊剂是化学物质，在使用中必须保证足够的活性才能起至应有作用，小锡球表面也会被氧化，所以锡浆的使用、保管必须有严格的程序，否则就会产生焊接缺陷，影响产品质量，铅为重金属，在锡浆中其成份比例为锡、铅63:37，对人身体有害，操作时也应注意个人防护，如戴手套等，粘有锡浆的抹布应丢弃在有害废物的垃圾桶中。•2.2.1.2锡浆的保存•平时锡浆是保存在2OC–10OC冰箱中，用以降低化学物质活性，延长使用寿命•锡浆从冰箱中取出后，不可以立即开盖，因为这时锡浆是凉的，外界的水气会凝结在锡浆•上，含水的锡浆在加热时会被溅开，形成焊接缺陷，所以开盖前必须放在室温下回温四个小时以上•未开封回温超过12小时，应放回冰箱储存•开封12小时后不可再用•填写罐上的标签以保证正确使用（时间的填写应遵循24小时制）•2.2.1.3使用•锡浆使用前必须搅拌均匀，应使用搅拌以2圈/秒的速度搅拌3分钟以上以调节粘性，用搅棒带起锡浆可以均匀不间断向下流动为好，如果在Stencil上停留超过15分钟，也必须收回搅拌，锡浆可以用异丙醇清洗••2.2.1.4型号•锡浆的型号有很多，根据产品的不同选用不同型号的锡浆，绝对不能随便选用锡浆，我厂现主要使用的型号是RP15。•2.2.2Stencil的介绍•2.2.2.1概述•Stencil模板是用来将锡浆漏印在PCB焊盘上，它是用29X29英寸铝框上绷上5-7mil•(0.12mm-0.19mm)厚度的不锈钢板，在钢板的中部用化学蚀刻或激光切割方法开出相应的开孔，•锡浆通过开孔被印到电路板上•2.2.2.2使用中注意事项•每个Stencil都是专门订购的，一个新Stencil的价格在3000——6000元人民币左右•每个Stencil必须与PCB完全对应才能使用，在使用前要核对所生产的PCB型号和Stencil的型号是否一致。•生产线上还会出现两个相同的Stencil，有时是产量需求几条线同时跑，有时是工程师为了•改进质量重...