IC工艺名词解释(1)Accounting影响工厂成本的主要因素有哪些
答:DirectMaterial直接材料,例如:蕊片IndirectMaterial间接材料,例如气体…Labor人力FixedManufacturing机器折旧,维修,研究费用……等ProductionSupport其它相关单位所花费的费用在FAB内,间接物料指哪些
答:Gas气体Chemical酸,碱化学液PHOTOChemical光阻,显影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料Pad&Disk研磨垫Container晶舟盒(用来放蕊片)ControlWafer控片TestWafer测试,实验用的蕊片什幺是变动成本(VariableCost)
答:成本随生产量之增减而增减
例如:直接材料,间接材料什幺是固定成本(FixedCost)
答:此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额
例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧Yield(良率)会影响成本吗
答:Fabyield=若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CPYield:CPYield指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目
当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大
生产周期(CycleTime)对成本(Cost)的影响是什幺
答:生产周期愈短,则工厂制造成本愈低
正面效益如下:(1)积存在生产线上的在制品愈少(2)生产材料积存愈少(3)节省管理成本(4)产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉FAC根据工艺需求排气分几个系统
答:分为一般排气(General)、酸性排气(Scrubbers)、碱性排气(Ammonia)和有机排气(Solvent)四个系统
高架地板分有孔和无孔作用
答:使循环空气能流通,不起尘,保证洁净房内的洁净度;防静电;便于HOOK-UP
离子发射系统作用答:离子发