审核确认年月日年月日胡根祖05年8月20日作成审核成年月日永昶电子工业有限公司PU/MECHA生产技术课目录目录.......................................................................................................................................................................................2第一章XY基础知识.......................................................................................................................................................4一、XY系统工作原理：.............................................................................................................................................4二、XY调整的含义：...............................................................................................................................................4三、PU主要调整项目.................................................................................................................................................4四、调整设备简介：.................................................................................................................................................5五、具体调整步骤：...................................................................................................................................................7A.CD机芯.............................................................................................................................................................7B.DVD光头..........................................................................................................................................................8第二章实装机的工作原理...........................................................................................................................................10一实装机的发展史：.............................................................................................................................................10二、实装机的主要功能：.......................................................................................................................................10三、信号处理过程：.................................................................................................................................................10四、实装机功能开关及连线和PCB功能介绍：.....................................................................................................11五、名词解释：.........................................................................................................................................................13六、实装机PCB的改造及校正................................................................................................................................15第三章光路跟踪器及控制盒.......................................................................................................................................16一、光路跟踪器主要功能:......................................................................................................................................16二、光路跟踪器开关及连线介绍：..........................................................................................................................16三、控制盒开关及连线介绍..........................................................................................................................
