第1页共7页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共7页LiuZhong1
将干扰源引入大地,抑制外来电磁干扰对电子设备的影响,也可减少电子电子设备产生的干扰影响其他电子设备
EMC测试的时候,这个接地点通常就是参考接地板
真正意义上的EMC接地就是要求产品接地点与大地(EMC测试中的参考接地点)在EMC所关心的频率范围内做到等电位连接,也就是地线上不存在明显的压降
接地是改变共模电流方向的重要因素
对于接地产品(包括工作地直接接地和通过Y电容接地)来说,接地点对共模电流的路径起着重要作用
对于以共模形式注入干扰的EMC抗扰度实验(CS,EFT),干扰电流总是从参考接地板返回
共模干扰在变压器初次级之间主要通过变压器绕组间的耦合电容来传递,在变压器初次级之间设置屏蔽层,可以减少变压器初次级之间的寄生电容
变压器中屏蔽层的构造是用铜箔或者锡箔绕一匝,但不能形成短路环(在搭接处垫一片绝缘材料)
光耦被光信号隔离的两端存在寄生电容,一般为2pF
多路光耦并联使用,这将使整个电路的高频隔离度降低,因为并联使光耦两端的总寄生电容增加
由于光耦也并非高频意义上的完全隔离,因此在产品设计中,应在集电极增加并联滤波电容,电容的值在100pF以上,具体数值取决于光耦的工作频率
对于浮地产品(ACT20P系列),设备与地之间存在寄生电容,这个电容在频率较高时会提供较低的阻抗,从而形成各种共模电流环路,注入到端口的共模电流(CS,EFT)必然会流过产品中的所有电路,因此高频情况下,浮地反而降低产品的抗干扰能力
按照IEC61000规定,CS,EFT要求产品放置在离参考平面10cm的地方,产品与参考接地之间的寄生电容约为10pF
EMC问题,80%以上是共模问题
承载差模电流的导线常常紧靠在一起,或经常使用双绞线,这样差模电流在导线周