设计课EQA修改指示规定(3)VIP专享VIP免费

第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页设计课EQA更新要求制作指引更新日期：2010/03/12一、目的：为了避免不良品流入生产，确保资料的准确性特制定此文件。二、适用范围：所有Q检资料人员均适用三、定义：无四、内容：1.排版：开料尺寸：1.1.1双面板：胜华开料尺寸宽边不可超过505MM；胜宏不可超过530MM。1.1.2多层板：内层印湿膜开料尺寸最小300*300MM，最大不可超过620*620MM。1.2板边：1.2.1双面板：胜宏最小8MM；胜华最小5MM。正常板边，长边≥8MM，短边≥10MM1.2.2多层板：锣边后最小8MM。正常板边，长边≥8MM，短边≥10MM1.2.3六层板以上：锣边后最小8MM。‘正常板边，长边≥15MM，短边≥13MM1.3开料方式：裁板无损耗或裁板损耗4MM。1.4利用率：双面板≥85%，四层板≥80%，六层板≥75%。1.5金手指排版：板边距最近金手指距离至少160MM以上，最大不可超过260MM。1.6卡板与模冲板排版时应正倒排版。且金手指尽量朝板内对排。1.7开料尺寸余料大于20MM以上必须要在开料图体现，并退回仓库。开料图中要注明经纬向，即长方向49一边为纬向。1.8开料尽量不要开横直料，如开横直料必须要将横直的尺寸区分开，避免生产混料。、1.9排版时尽量将密线路排在中间，以避免蚀刻不净或线细。2.外型：2.1OSP与化银板最小尺寸：一边大于60MM以上，另一边在100MM以上。2.2V-CUT板最小尺寸一边大于75MM，另一边大于100MM以上。2.3客户无要求外型圆角时，需建议客户内角按最大R1.0MM制作，不可直接更改为的0.5MM内角。2.4压合锣带的起刀点必须要由板的左上角起刀。3.压合：4.1压合板厚范围：4.1.1设计原则：金手指板（板厚测量金手指部位），即成品板厚上限---0.08MM，下限----0.05MM非金手指（板厚测量测油墨到油墨的厚度），即成品板厚上限---0.13MM，下限----0.07M如：成品板厚：①1.57+/-0.13MM（金手指板）：压合板厚范围1.39-1.62MM，中值为1.5MM，MI上公差为1.5+/-0.11MM②1.27+/-0.10MM（金手指板）：压合板厚范围1.12-1.29MM，中值为1.2MM，MI上公差为1.2+/-0.08MM③1.60+/-0.16MM（非金手指板）：压合板厚范围1.37-1.63MM，中值为1.5MM，MI上公差为1.5+/-0.13MM④1.50+/-0.15MM（非金手指板）：压合板厚范围1.28-1.52MM，中值为第2页共6页第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共6页1.4MM，MI上公差为1.4+/-0.12MM1.20+/-0.12MM⑤（非金手指板）：压合板厚范围1.01-1.19MM，中值为1.1MM，MI上公差为1.1+/-0.09MM1.00+/-0.10MM⑥（非金手指板）：压合板厚范围0.83.-0.97MM，中值为0.9MM，MI上公差为0.9+/-0.07MM结论：A：MI设计压合后板厚范围，成品公差在+/-0.10MM及以下，设计板厚理论值在压合后中值+/-0.03MM范围内；B：板厚公差范围在0.1-0.13MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.04MM范围内；C：板厚公差范围在0.13-0.15MM（含），设计板厚理论值在压合后中值+/-0.05MM范围内；D：板厚公差范围在0.15MM以上，设计板厚理论值在压合后中值+/-0.06MM范围内；4.1.2板料厂商：4.1.2.1双面板：填写KB（客户无要求时）4.1.2.2四层板：A：1.2MM和1.3MM芯板MI填写：KB（客户无要求），除1.2MM和1.3MM芯板外，其它芯板写“超声（客户无要求）”B：六层板以上填写：超声（客户无要求）C：中TG板料：腾辉（客户无要求）；高TG板料：生益（客户无要求）4.钻孔：2.1短槽加引孔：引孔大小小于1/2槽长,并与槽孔内壁相切,两引孔间距需要大于8MIL,否则间距太小会钻偏(当槽宽≥4.00mm时不用加槽引孔)2.2方槽加引孔：引孔添加时与方槽的内切直径2.3连孔：2.3.1所有连孔必须备注于孔径表（后钻的孔），若两孔等大将其中一个分刀；且给后钻孔的加引孔2.3.2连孔1.0以下给小孔加抽尘孔，若两孔均小于1.00，都加抽尘孔；2.3.3连孔必须加除披锋孔，按比两孔相交部分大0.2MM制作:2.4近孔(孔边到孔边小于8MIL)：2.4.1若两孔≥2.0MM不用分刀2.4.2如有1孔小于1.00，给小孔加抽尘孔，若两孔均小于1.00MM都加抽尘孔2.4.3除第1点外，近孔8MIL以上不分刀，8MIL以下必须分刀2.4.4近孔如是VIA孔不做分刀，间距≥9MIL不加抽尘孔...