化学机械平坦化抛光液doc-嘉兴南湖科技VIP免费

第1页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共17页海外技术合作支援业务的TechnologySalesKit技术名称：化学机械平坦化抛光液企业名称：ACE高科技株式会社第2页共17页第1页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共17页公司名称一．出口范围及合作形式1．技术名称化学机械平坦化抛光液2．技术的简介利用泥浆和衬垫对氧化膜或金属表面进行化学性或机械性研磨，从而实现广域平坦化的近期半导体的核心技术。3．技术适用领域、应用范围及用途其适用范围不仅有为了实现元件的高速化而要求多层配线技术的逻辑元件，还逐渐扩大到引进多层化配线技术实现高集成化的存储器元件。第3页共17页第2页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共17页4．技术开发状态1）产品批量生产2）韩国产品上市5．合作方式技术转让&商品出口二．企业介绍1．代表董事：张正洙2．企业获奖情况1）指定为风险企业(风险资本投资企业)2）获得ISO9002认证(2003年变更，获得ISO9001)3）指定为风险企业(技术评估优秀企业)4）产业资源部选定为零部件材料专业企业5）选定为京畿道有前途中小企业6）定为韩国产业银行有前途中小企业7）2004.12：亚太地区500个高速增长企业(Deloitte公司选定)3．企业的简介公司名称ACE高科技株式会社代表人张正洙第4页共17页第3页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共17页成立日期1993年9月行业制造主要产品半导体装备零部件、半导体研磨剂三．技术概要及特征1．技术概要及技术的必要性1）技术概要2．技术特征、优点及竞争力1）技术特征、优点目前，利用最为广泛的氧化物化学机械平坦化泥浆有两种，一第5页共17页第4页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共17页种是气体状态下制造的将煅制二氧化硅粉末强制分散于碱性溶液中的煅制二氧化硅，另一种是本公司采用的液体状态下利用溶胶-凝胶法在溶液中形成核，随着核的成熟可以调整粒子大小的胶体氧化硅。以煅制二氧化硅制造的化学机械平坦化泥浆的二氧化硅粒子约为150nm~500nm左右，比胶体氧化硅的30nm~100nm粗而粗糙，因此预计很难应用于1GDRAM以上的半导体中。本公司有如下优势，除了极少一部分的添加剂外，所有的原、辅材料都可以轻易地采购使用，而且使用的原、辅材料都不是只有国内限定企业才可以供应的产品，而是可以轻易采购的素材。本公司的泥浆长期保存时，含分散剂或分散稳定剂的情况下，超过一年也不会发生凝固或沉淀的现象，可保证长期的稳定性，因为煅制二氧化硅需要强制分散，含有大量为分散的稳定性添加的界面活性剂及胺系列化合物等对环境有害的物质，而本公司的胶体氧化硅泥浆中不含有上记化学物质，有着环保的优势。而且，本公司胶体氧化硅生产设备构筑了整个系统的无人自动第6页共17页第5页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共17页化，实现了劳动力的最小化，由于整个工程的完全自动化，形成了不仅可以大量生产的体系，还可以积极对应量少、品种多的高附加值产品生产的系统。3个月之后6个月之后3个月之后6个月之后ACE高科技胶体泥浆煅制泥浆胶体泥浆和煅制泥浆的长期稳定保存性实验第7页共17页第6页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共17页四．技术（产品）的国内外市场规模及前景1980年末，报道了美国IBM对实现广域平坦化的研磨技术领域进行研究的结果，成功完成了依据化学机械平坦化(ChemicalmechanicalPlanarization)的大规模集成电路装置的平坦化，由此，其重要性被广泛认知，不仅是美国，日本及韩国半导体元件生产商开始全力投入到装置开发的核心技术---依据化学机械平坦化的平坦化确立领域，目前全世界半导体元件生产商中，化学机械平坦化技术已成为必须应用于半导体元件制造工程的技术。第8页共17页第7页共17页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共17页2001年为标准，全世界化学机械平坦化泥浆市场情况如下，...