PCB制程工艺简要介绍VIP专享VIP免费

第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页一〉流程：磨板→贴膜→曝光→显影一、磨板1、表面处理除去铜表面氧化物及其它污染物。a.硫酸槽配制H2SO41-3％（V/V）。b.酸洗不低于10S。2、测试磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。3、水磨试验每日测试水膜破裂时间≥15s，试验表明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。4、磨板控制传送速度1.2-2.5M/min，间隔1＂，水压1.0-1.5bar，干燥温度70-90℃。二、干膜房第2页共9页第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共9页1、干膜房洁净度10000级以上。2、温度控制20-24°C，超出此温度范围容易引起菲林变形。3、湿度控制60-70％，超出此温度范围也容易引起菲林变形。4、工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20s。三、贴膜1、贴膜参数控制a.温度100-120°C，精细线路控制115-120°C，一般线路控制105-110°C，粗线路控制100-105°C。b.速度＜3M/min。c.压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。2、注意事项a.贴膜时注意板面温度应保持38-40°C，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。b.贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。c.在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。d.切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现菲林碎等缺陷。e.贴膜后须冷却至室温后方可进行曝光。四、曝光1、光能量第3页共9页第2页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共9页a.光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米，用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。b.曝光级数7-9级覆铜（Stoffer21级曝光尺），一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。2、真空度大于69CMHG,否则易产生虚光线细现象。3、赶气赶气须在真空度大于69CMHG以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。4、曝光曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。五、显影参数控制1、温度30±2℃。2、Na2CO3浓度1±0.2％3、喷淋压力1.5-2.0kg/cm24、水洗压力1.5-2.0kg/cm25、干燥温度45～55℃6、传送速度显影点50±5%控制六、重氮片1、重氮片曝光第4页共9页第3页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共9页5000W曝光灯管，曝光能量：21级曝光尺1～2格透明。2、重氮片显影20%氨水、温度控制48～65℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。3、影响重氮片质量因素及防止a.线细①由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光平底板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。②曝光能量过强；适当降低曝光能量。b.显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。c.颜色偏淡由以下因素构成①温度不够；待调整温度升至范围值再显影。②氨水过期，浓度降低，更换氨水。③显影时间太短；重新显影2-3遍。④重氮片曝光后放置时间较长；线路部分已曝光，废弃重做。〈二〉常见的故障及排除方法:在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。第5页共9页第4页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共9页等污物或微观表面粗糙度不够。3)环境湿度太低。保持环境湿度为60％RH左右。4)贴膜温度过低或传送速度太快。调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中...