SMT技术组成报告名字：指导老师：班级：时间：SMT技术组成目录第一章SMT生产设备........................................................11.1涂敷设备..............................................................11.1.1印刷设备........................................................11.1.2点涂设备........................................................11.2贴片设备..............................................................21.2.1贴片机的基本结构................................................21.3焊接设备..............................................................41.3.1回流炉..........................................................41.3.2波峰焊接机......................................................41.4检测设备..............................................................41.4.1检测用治具......................................................51.5返修设备..............................................................51.5.1手工返修设备——电烙铁..........................................51.6清洗设备..............................................................51.6.1水清洗机........................................................51.6.2气相清洗机......................................................51.6.3超声清洗机......................................................6第二章SMT生产工艺........................................................62.1涂敷工艺..............................................................62.1.1焊膏涂敷........................................................62.1.2贴片胶涂敷......................................................62.2贴装工艺..............................................................72.2.2保证贴装质量的三要素............................................72.2.3贴片机编程......................................................72.3焊接工艺..............................................................72.3.1回流焊工艺......................................................82.3.2波峰焊工艺......................................................8第三章SMT管理............................................................83.15S管理..............................................................83.1.15S的作用.......................................................83.2SMT质量管理..........................................................93.2.1ISO9000.........................................................93.2.2统计过程控制（SPC）............................................103.2.36σ...........................................................103.2.4质量管理的常用工具.............................................103.3SMT生产过程中的静电防护.............................................103.3.1静电的产生.....................................................113.3.2静电的危害.....................................................113.3.3SMT生产中的静电防护...........................................11iSMT技术组成ii第1页共16页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共16页第一章SMT生产设备1.1涂敷设备涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。1.1.1印刷设备用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。1．印刷机的基本结构无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位...
