第0页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第0页共14页目錄頁次目錄................................................................................11.目的.................................................................................22.範圍.................................................................................23.SMT簡介..........................................................................24.常見問題原因與對策...........................................................55.SMT外觀檢驗...................................................................136.注意事項:..........................................................................147.測驗題:.............................................................................15第1页共14页第0页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页1.目的使從業人員提升專業技術，做好產品品質。2.範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。3.SMT簡介3.1SMT之詮譯何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT“乃是可在PCB”印上錫膏，“”然後放上極多數表面黏裝零件(SMD=Surfacemountdevice，有時亦稱為SMC=Surfacemountcomponents)，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接“合裝配品之一種技術。也可被定義為：凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程”之金屬化後，使之搭接成為一體之謂也。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。3.2要使用SMT技術，必須具備以下物品3.2.1著裝機具(CHIPMOUNTER)：分中、高速機及泛用機，中高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等，泛用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(如QFP)等異型或大型零件。3.2.2SMT零件：主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容、電阻以及其他各功能不同之IC、二極體等。3.2.3將零件焊接於電路板上的媒介材料，如錫膏(SOLDERPASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)。3.2.4其他還有印刷機與迴焊爐：前著是在基板上印上錫膏，後者為經高溫使錫膏溶化使零件與基板焊墊接合。3.3SMT之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.3.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.3.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。3.3.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.3.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。3.4SMT之優點3.4.1能使封裝密度提高50~70%。3.4.2可使用更高腳數之各種零件。3.4.3由於其零件腳及接線均甚短，故可提高傳輸速度。3.4.4組裝前無而任何準備工作(指零件腳之成型)。3.4.5具有更多且快速之自動化生產能力。3.4.6減少零件貯存空間。3.4.7節省製造廠房空間。3.4.8總成本降低。3.5錫膏的成份3.5.1焊錫粉末(POWDER)一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。其粉末單位類別區分如下(1)mesh：其計算單位為錫粉末不規則狀時代用之，使用每英吋網目篩選。(2)μm：目前科技進步已進入圓球時代，以光學儀器檢測粒徑，採圓球直徑計算。第2页共14页第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共14页3.5.2錫膏專用助焊劑(FLUX)構成成份主要功能揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去3.6熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)目前廠內所使用的為千住錫膏，一般情況中，下圖為千住錫膏推獎之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。(1)昇溫速度請設定2~3/sec℃以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。(2)預熱...
