SMD零件偏移1片狀零件引脚之SMD零件偏移(1)允收极限1）零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于0.26mm.2）零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD零件厚度(H)的45%.或(T)最少是焊盘宽度(W)的1/4.拒收1）引脚偏出焊盘內侧.2）零件引脚超出焊盘外侧2片狀零件引脚之SMD零件偏移(2)允收1）零件引脚偏出焊盘部份(H)小于引脚宽度(W)的25%.J>0.26mm拒收1）零件引脚纵向偏出焊盘部份(H)大于引脚宽度的25%.2）零件引脚橫向超出焊盘(J>0).3圆形零件引脚之SMD零件偏移允收1）零件引脚与焊盘的接触点在焊盘的中心.允收极限1）零件引脚偏出焊盘部份小于零件引脚(圆形)直径的25%.2）零件引脚偏移,但引脚偏出焊盘內侧部份小于引脚宽度的50%.3）引脚偏向焊盘外侧,但未超出焊盘外侧.拒收1）引脚纵向偏出焊盘部份大于引脚直径的25%.2）引脚橫向偏出焊盘外侧.注:为明了起见,焊點上的锡已被省去.4冀形零件引脚SMD零件偏移(1)允收极限1）引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,但其长度小于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引脚吃锡部份跟部偏向焊盘边缘,但未超出焊盘.拒收1）引脚吃锡部份顶端偏出焊盘,且其长度大于吃锡部份(L)总长度的25%.2）引脚吃锡部份跟部超出焊盘.注:为明了起见,焊点上的锡已被省去.5冀形零件引脚之SMD零件偏移(2)允收1）冀型零件引脚超出焊盘,但超出焊盘之长度小于零件脚长度(吃锡部份)的25%,且零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离大于0.38mm.拒收1）零件脚与附近之线路铜箔或焊点之距离小于0.38mm.6SMD零件翻转6-1拒收6-1-1SMD零件底部翻转180°为上表面,焊点焊接良好,但其規格标示无法识別6-1-2SMD零件翻转90°侧面向上(竖立).6-1-3SMD零件侧立而导致一焊接端未吃锡(墓碑效应).7SMD零件浮高7-1允收极限SMD零件浮起,高度(H)未超过0.5mm且兩零件引脚吃锡良好.8焊点锡裂拒收SMD零件焊点有裂开或裂痕.9焊点冷焊拒收SMD零件焊点表面粗糙,不光滑,分层或有层次感.10焊点锡洞10-1允收10-1-1焊锡略有下陷,但其下陷部分可目视,且成圆滑弧面.10-1-2最大直径应小于焊点尺寸的1/10,且同一焊盘上锡洞个数不多于1个,同一块板上总数不多于6个，且无规律性出现.10-1-3锡洞未触及零件引脚及焊盘、元件脚.10-2拒收10-2-1锡洞触及到焊盘.10-2-2锡洞底部可目视.11锡珠11-1拒收11-1-1锡珠直径大于0.13mm.11-1-2锡珠直径小于0.13mm,但在600mm2范围內锡珠个数大于2个.11-1-3锡珠与SMT零件本体或脚距或线路铜箔距离小于1mm.11-1-4零件引脚及本体上沾附有锡珠及锡渣；在600mm2范圍內,锡珠个數超过2个12SMD零件本体破损12-1允收12-1-1SMD零件本体边缘侧棱处有破损现象,此破损部分之长度小于零件长度的20%,宽度小于本体宽度的10%,深度小于本体高度的10%.12-2拒收12-2-1零件本体破损(破裂)宽度大于零件本体宽度的10%.：12-2-2零件本体破损(破裂)长度大于零件本体长度的20%.l<20%L10%WW10%TL
