芯片技术协议docVIP免费

第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共14页编号：技术要求产品名称：光藕型号、规格：需方：宁夏隆基宁光仪表有限公司供方：（盖章）（盖章）签字：签字：日期：日期：计量芯片共1页第1页第2页共14页第1页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共14页一、产品除满足以下要求外，还应符合有关的国家标准。二、计量芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATT70531.动态范围：2000：12.线性度：±0.1%3.温度范围：-40~+85℃℃4.温度系数：25PPM/℃5.功耗＜15MW6.3~3.6V供电。7.工业级备注第3页共14页第2页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共14页计量芯片共1页第1页一、计量芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATT70221.动态范围：2000：1。2.线性度：±0.2%。3.温度范围：-40~+85℃℃。4.温度系数：25PPM/℃。5.功耗＜15MW。7.工业级备注第4页共14页第3页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共14页MCU芯片共1页第1页第5页共14页第4页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共14页一、MCU芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求MCUNEC1.工业级2.温度范围：-40~+85℃℃。3.EMC性能良好4.供电电压：VDD=1.8~5.5V备注第6页共14页第5页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共14页存储芯片共1页第1页一、存储芯片的要求如下表：表1名称技术要求ATTMEL1.工业级2.温度范围：-40~+80℃℃。3.EMC性能良好4.100万次擦写5.供电电压：VDD=2V~5.5V备注第7页共14页第6页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共14页时钟芯片共1页第1页第8页共14页第7页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共14页一、时钟芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求RX8025EPSON1.工业级2.温度范围：-40~+80℃℃。3.具有独立硬件实时时钟电路，高准确度。4.具有温度补偿功能。备注第9页共14页第8页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第9页共14页液晶驱动芯片共1页第1页一、液晶驱动芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求BU9792罗姆5.工业级6.温度范围：-40~+85℃℃。7.EMC性能良好8.供电电压：VDD=1.8~5.5V备注第10页共14页第9页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第10页共14页通信芯片共1页第1页第11页共14页第10页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第11页共14页一、通信芯片的要求如下表：表1名称品牌技术要求MAX3085EESA美信1.工业级。2.温度范围：-40~+85℃℃。3.EMC性能良好。4.供电电压：VDD=1.8~5.5V。5.低功耗。6.最多可组网256个节点。7.必须打“MAX”标识8保护接触放电（ESD）8KV备注第12页共14页第11页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第12页共14页ESAM模块共1页第1页一、ESAM模块的要求如下表：表1名称技术要求ESAM模块1.工业级2.温度范围：-40~+85℃℃。3.EMC性能良好4.采用SM1算法备注第13页共14页第12页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第13页共14页光耦共1页第1页第14页共14页第13页共14页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第14页共14页一、产品必须满足相关国家标准的规定要求二、光耦的技术要求如下表：表1名称规格技术要求光耦PS25011.初级与次极之间隔离电压≥5KV2.转换效率:CRT:300-600%@IF=5mA3.Vceo≥80v4.工作温度：-55~100℃℃5.工业级6.静电抗干扰性（接触放电8KV）7.可焊性好备注