艾默生电子设备强迫风冷热设计规范VIP免费

结构设计规范规范编码：版本：V2.0密级：秘密艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明页码：第1页共49页电子设备的强迫风冷热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络能源有限公司结构设计规范规范编码：版本：V2.0密级：秘密艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明页码：第2页共49页修订信息表版本修订人修订时间修订内容新拟制李泉明1999年01月01日V2.0李泉明2004年05月01日更改模板，增加部分新内容，重新在结构室规范下归档结构设计规范规范编码：版本：V2.0密级：秘密艾默生网络能源研发部执笔人：李泉明页码：第3页共49页目录目录..................................................................................................................................3前言..................................................................................................................................51目的................................................................................................................................62适用范围.......................................................................................................................63关键术语.......................................................................................................................64引用/参考标准或资料...................................................................................................85规范内容.......................................................................................................................85.1遵循的原则.................................................................................................................85.2产品热设计要求.........................................................................................................95.2.1产品的热设计指标..................................................................................................95.2.2元器件的热设计指标..............................................................................................95.3系统的热设计.............................................................................................................95.3.1常见系统的风道结构..............................................................................................95.3.2系统通风面积的计算............................................................................................165.3.3系统前门及防尘网对系统散热的影响................................................................175.4模块级的热设计.......................................................................................................175.4.1模块损耗的计算方法...........................................................................................175.4.2机箱的热设计........................................................................................................175.4.2.1机箱的选材.........................................................................................................175.4.2.2模块的通风面积.................................................................................................175.4.2.3机箱的表面处理.................................................................................................185.5单板级的热设计.......................................................................................................185.5.1选择功率器件时的热设计原则............................................................................185.5.2元器件布局的...