第1页共23页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共23页电子专业术语缩写简写All-In-On（单一主板结构设计）VGA（VideoGrephicsArray）视频图形阵列CRT（CathodeReyTude）阴极射线管LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）低压差分信号LCD（LiquidCrystalDisplay）液晶显示器CPU（CentralProcessUnit）中央处理器DIY（DoItYourself）自己动手做TFT（ThinFilmTramsistor）薄膜晶体管HDD（HardDiskDrive）硬盘驱动器IDE（IntegratedDriveElectronics）集成开发环境、电子集成驱动器SATA（SerialATA）串行ATAODD（OpticalDiskDrive）光盘驱动器1×（ODD中的一倍速）150KB/SRAM（RandomAccessMemory）随机存取存储器Inverter（高压板）反向器XGA（ExtendedGraphicsArray）延伸绘图陈列SVGA（SuperVGA）UXGA（UltraXGA）调整VGAWLAN（WirelessLocalAreaNet）无线局域网CCK（ComplementaryCodeKeying)补码键控调制OFDM（OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing）正交频分多路复用技术FSB（FrontSideBus）前端总线SDRAM（SynchronousDynamicRAM）同步动态RAMDDR（DoubleDataRate）双倍数据传输率StickPoint（指点杆）TouthPad（触控板）OEM（OriginalEquipmentManufacturer）电脑原始设备制造商ODM（OriginalDesignManufacturer）设计制造商R&D（Research&Development）研发PCB（PrintCircuitBoard）印制电路板EMI（ElectroMagneticInterference）电磁干扰EMC（ElectroMagneticCompatibility）电磁兼容BlindVia(盲孔)BuriedVia(埋孔)ThroughVia(通孔)PAD(焊点)VIA(导通孔)SMT(SurfaceMountTechnology)表面安装技术ME(Mechabicalengineer)机构工程师BOM(BillOfMaterial)物料单DIP(DualInlinePackage)双列直插式组装第2页共23页第1页共23页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共23页QFP(QualFlatPackage)方型扁平封装PGA(PinGridArray)BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列阵列CSP（ShipSizePackage）芯片尺寸封装MCM（MultiChipModel）多芯片模块OOBA(OutOfBoxAudit)开箱检查ElectricScrewDiver（电动起子）Fixture（治具）BarcodeScanner(条形码扫描仪)IPQC(InProcessQualityControl)制程中的质量检测人员OQC(OutputQualityControl)最终出货质量管理人员IQC(IncomingQualityComtrol)进料质量管理人员OQA(OutputQualityAssurance)出货质量保证人员FAI(FirstArticleInspection)新品首件检查FAA(FirstArticleAssurance)首件确认P/N(PartNumber)料号L/N(LotNumber)批号PDCA(PlanDoCheckAction)计划、执行、检查、总结ECN(EngineeringChangeNotes)工程变更通知（供货商）ECO(EngineeringChangeOrder)工程改动要求（客户）PCN(ProcessChangeNotice)工序改动通知PMP(ProductManagementPlan)生产管制计划SOP(StandardOperationProcedure)制造作业规范IS(InspectionSpecification)成品检验规范PS（PackageSpecification）包装规范SPEC（Specification）规格ES（EngineeringStandardization）工程标准PO（PurchasingOrder）采购订单MO（ManufactureOrde）生产单D/C（DateCode）生产日期码ID/C（IdentificationCode）（供货商）识别码ESD（ElectroStaticDischarge）静电排放ASS’Y（Assembly）组装MAT’S（Material）材料LED（Light-EmittingDiode）发光二极管COA（CertificationOfAuthentication）微软之授权条码EOL（EndOfLife）产品生产周期SCSI（SmallComputerSystemInterface）小型计算机接口系统BIOS（BasicInput/OutputSystem）基本输入输出系统SFIS（ShopFloorInformationSystem）现场信息整合系统IC（IntegratedCircuit）集成电路SPC（StatisticalProcessControl）统计制程管制SQC（StatisticalQualityControl）统计品质管制第3页共23页第2页共23页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共23页DIM（Dimension）尺寸DIA（Diameter）直径SIP（StandardInspectionProcedure）制程检验标准程序IS（InspectionSpecification）成品检验规范MC（MaterialControl）物料控制PCC（ProductionPlanControl）...
