电子产品分析与制作报告范本VIP免费

《电子产品分析与制作》报告专业应用电子班级电子0803学号17姓名胡宇指导老师欧阳红王文海长沙航空职业技术学院2010年04月6日目录第1页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共35页项目1电子产品分析与制作1.1稳压电源类产品制作1.1.1产品原理分析及制作要求1.1.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）图1.1-1串联型稳压电路原理图1.1.3电路元器件选择及型号规格清单表1-1稳压电源电路实际选用的元器件数据元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称三极管3DG12TO-92BVT1可调电阻1KVR3RP1三极管9013TO-92BVT2可调电阻10KVR4RP2三极管9013TO-92BVT3电阻R1AXIAL0.53K三极管9013TO-92BVT4电阻R2AXIAL0.5510第2页共35页第1页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共35页二极管1N4001DIODE0.7VD1电阻R3AXIAL0.5160二极管1N4001DIODE0.7VD2电阻R4AXIAL0.53二极管1N4001DIODE0.7VD3电阻R5AXIAL0.5820二极管1N4001DIODE0.7VD4电阻R6AXIAL0.51.5K电解电容2200uRB.3/.6C1稳压管VD5DIODE0.46V电解电容100uRB.2/.4C2信号源J1SIP2CON2电解电容220uRB.2/.4C3信号源J2SIP2CON21.1.4元器件封装制作根据你电路需要，对特殊元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形展示在此。图1.1-2自制的WH5-1A电位器封装1.1.5稳压电源类产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息）第3页共35页第2页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共35页图1.1-3串联型稳压电路PCB图绘制图1.1-4串联型稳压电路底图第3页共35页第4页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共35页图1.1-5串联型稳压电路阻焊图1.2功放类产品制作1.2.1产品原理分析及制作要求1.2.2电路原理图的设计与绘制（将你绘制的原理图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）第5页共35页第4页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共35页图1.2-1扩音电路原理图1.2.3电路元器件选择及型号规格清单表1-2电路实际选用的元器件数据元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称元件名称型号规格原理图库元件名元件封装名称普通电阻100KR2AXIAL0.5电解电容10UC1RB.2/.4普通电阻8K2R7AXIAL0.5瓷片电容10PC2RAD0.2普通电阻20KR6AXIAL0.5瓷片电容22nC4RAD0.2普通电阻20KR4AXIAL0.5瓷片电容10nC12RAD0.2普通电阻510KR3AXIAL0.5瓷片电容10nC14RAD0.2普通电阻22KR10AXIAL0.5瓷片电容22nC5RAD0.2普通电阻20KR5AXIAL0.5瓷片电容1nC6RAD0.2普通电阻120R12AXIAL0.5瓷片电容100nC10RAD0.2普通电阻22KR8AXIAL0.5二极管1N4007D1DIODE0.7普通电阻680R9AXIAL0.5二极管1N4007D2DIODE0.7普通电阻120R13AXIAL0.5二极管1N4007D3DIODE0.7普通电阻1R11AXIAL0.5二极管1N4007D4DIODE0.7电解电容100UC11RB.3/.6电位器220KRP1WH5-1电解电容22UC9RB.2/.4电位器220KRP2WH5-1第6页共35页第5页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共35页电解电容10UC8RB.2/.4电位器47KRP3WH5-1电解电容100UC15RB.3/.6TDA2030TDA2030A3TDA电解电容100UC13RB.3/.6LM741LM741A2SIP8电解电容100UC16RB.3/.6LM741LM741A1SIP8电解电容10UC7RB.2/.4普通电阻100KR1AXIAL0.5电解电容10UC3RB.2/.4喇叭4RLSIP21.2.4元器件图形符号制作（根据你的电路需要，将你创建的元器件图形符号粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）v图1.2-2TDA2030图形符号绘制1.2.5元器件封装制作（根据你电路需要，对特殊元器件进行封装自作，将元器件封装制作完成后的封装图形粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息。）第7页共35页第6页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共35页图1.2-3TDA2030元件封装自制1.2.6功放类产品PCB设计与绘制（可将你绘制的PCB底图和阻焊图粘贴在此处，注意图中要有自己的个人信息...