软性印刷电路板详细讲解VIP免费

第1页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共35页软性印刷电路板简介1.软板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。2.基本材料2.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。2.1.1.铜箔CopperFoil在材料上区分为压延铜(ROLLEDANNEALCopperFoil)及电解铜(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三种一般均使用1oz。2.1.2.基材Substrate在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种PI之价格较高但其耐燃性较佳PET价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI材质厚度上则区分为1mil2mil两种。2.1.3.胶Adhesive第2页共35页第1页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共35页胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种最常使用Expoxy胶厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil胶厚2.2.覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI与PET两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。2.3.补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。2.3.1.补强胶片区分为PI及PET两种材质2.3.2.FR4为Expoxy材质2.3.3.树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURESENSITIVEADHESIVE与软板贴合但PI补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。2.4.印刷油墨印刷油墨一般区分为防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)银浆油墨(SilverInk银色)三种而油墨种类又分为UV硬化型(UVCure)及热烘烤型(ThermalPostCure)二种。2.5.表面处理第3页共35页第2页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共35页2.5.1.防锈处理于裸铜面上抗氧化剂2.5.2.钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉2.5.3.电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)镍/金(Ni/Au)2.5.4.化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理2.6.背胶(双面胶)胶系一般有Acrylic胶及Silicone胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶。3.常用单位3.1.mil:线宽/距之量测单位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm3.2.:镀层厚度之量测单位=10-6inch4.软板制程4.1.一般流程4.2.钻孔NCDrilling双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜第4页共35页第3页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共35页4.2.1.钻孔程序编码铜箔基材钻孔程序B40NNNRR400(300)铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000)覆盖膜钻孔程序B45NNNRR40T(30B)覆盖膜品料号末三码版别40/30程序格式T上CVLB下CVL加强片钻孔程序B46NNNRR4#A加强片品料号末三码版别4程序格式#离型纸方向0-无,1-上,2-下,3-双面第5页共35页第4页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共35页A加强片A背胶钻孔程序B47NNNRR4#A背胶品料号末三码版别4程序格式#离型纸方向0-无,1-上,2-下,3-双面A加强片A4.2.2.钻孔程序版面设计对位孔:位于版面四角其中左下角为2孔(方向孔)其余3个角均为1孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨别用。断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检第6页共35页第5页共35页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共35页查用。4.2.3.钻孔注意事项砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸板方向打Pin方向板数量钻孔程序文件名版别钻针寿命对位孔须位于版内断针检查4.3.黑孔/镀铜BlackHole/CuPlating于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜...