第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页现在很多方案公司都有专业的人员从事手机ArchitectureARC布局的合理与否对ID、MD后继设计非常重要ARC设计人员要有非常深厚MD设计资历，同时也要对ID、和电性能要很了解大家来交流一下在做ARC时都要注意些什么？特别现在手机向超薄多功能方向发展ARC设计时都要重点考虑哪些问题。。。。。如何布板才能达到最佳的效果滑盖手机布板结构总结一、PCB概述PCB：印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB），除了固定各种小零件外，主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）。做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。为了增加可以布线的面积，手机一般采用6-8层的多层板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。第2页共9页第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共9页二、PCB上模块的划分PCB按照各元器件功能，可以分为以下几部分：基带：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存储器，硬盘)，SRAM(静态存储器，内存)射频：RF，包括transceiver(收发信机，调制和解调)，PA（功放），FEM（前段模块，开关、绿波），RFconct,天线ABB芯片模组电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器midi芯片模组：camera芯片模组：“听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线三、PCB布局的基本原则DISPflashPMFEMMtransceiverrPA第3页共9页第2页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共9页1、PCB的设计步骤PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。对结构来说，与我们关系最大的就是PCB的布局，此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的相互位置，既要保证硬件性能，又要确保在结构上可以实现，同时要保证在ID上美观。PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome位置分布图，格式为dxf,emn.igs）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图----PCB3D建模----检查调整---评审。2、PCB布局的硬件性能基本要求1）各模块内部尽量相对固定。特别是BB和RF模块2）各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片，也即其走线尽量短。3）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内，相互尽量远离。4）放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。一般各小器件焊盘的间距大于0.3,大器件的焊盘间距大于0.4。5）各模块、主要连接器的相互位置关系RF：和BB尽量靠近，但是要相互隔离；如果RF区域没有屏蔽罩，要尽量远离带有磁性和金属的器件。上述器件主要包括：马达，SPK,RECI,camera,磁铁，金属滑轨等FEM：尽量靠近PA和tansceiverRFconnector:尽量靠近femPM，无特别要求电池连接器：尽量靠近PM和充电管理器天线（焊盘）：尽量靠近fem。如果是内置天线，天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件，midi模组，cameradisp,FPCconnector,I/Oconnector，SIMconnector，键盘、侧键，holl,备用电池等无特别位置要求3．布局的检查在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热...
