華碩電腦□指示□報告□連絡收文單位:左列各單位發文字號:MT-8-2-0037發文單位:製造處技術中心發文日期:88
12事由:PCBLayoutRuleRev1
70傳閱單位TOCC簽名製造處技術中心工程中心專案室資材中心採購課物管課機構部台北廠SMTDIPIQC龜山廠SMTDIPIQC蘆竹廠SMTDIP南崁廠DIP研發處研一部研二部研二部(LAYOUT)研四部研五部-------料號------------------品名規格------------------供應商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1
問題描述(PROBLEMDESCRIPTION)為確保產品之製造性,R&D在設計階段必須遵循Layout相關規範,以利製造單位能順利生產,確保產品良率,降低因設計而重工之浪費
“PCBLayoutRule”Rev1
60(發文字號:MT-8-2-0029)發文後尚有訂定不足之處,“經補充修正成PCBLayoutRule”Rev1
PCBLayoutRuleRev1
70,規範內容如附件所示,其中分為:(1)”PCBLAYOUT”基本規範:為R&DLayout時必須遵守的事項,否則SMT,DIP,裁板時無法生產
(2)“錫偷LAYOUTRULE”建議規範:加適合的錫偷可降低短路及錫球
(3)“PCBLAYOUT”建議規範:為製造單位為提高量產良率建議R&D在design階段即加入PCBLayout
(4)””零件選用建議規範:Connector零件在未來應用逐漸廣泛又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需