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铜箔基板品质术语之诠释VIP免费

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第1页共15页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共15页銅箔基板品質術語之詮釋Part-II──主編白蓉生先生1.抗撕強度PeelStrength(次重要)這是CNS的正確譯詞,而且早已行之有年。其典雅貼切足證前輩功力之高。可惜某些銅箔基板業者們不明就裡不讀正書,竟自做聰明按日文字面直接說成"剝離強度",不但信雅達欠週,且欲待呈現之原義也盡失,雖不至背道而馳卻也頗乏神似而殊為遺憾。此詞是指銅箔對基材板的附著力或固著力而言,常以每吋寬度銅箔垂直撕起所需的力量做為表達單位。這當然不僅量測原板材的到貨(AsReceived)情形,也還要模擬電路板製程的高溫環境,熱應力,濕製程化學槽液等的各種折磨,以及耐溶劑的考驗,然後檢視其銅箔附著力是否發生劣化。之所以如此,實乃因線路愈來愈細密時,其附著力的穩定性(Consistency)將益形重要,而並非原板材銅箔附著力平均值很高就算完事。第2页共15页第1页共15页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共15页PC-4101/21就FR-4板材之此號規格單中,對該類基板之抗撕強度已劃分成三項試驗及允收規格,即:A.厚度17um以上之低稜線銅箔(LowProfile),其測值無論厚板(指0.78mm或31mil以上)或薄板(指0.78mm或31mil以下)均需超過70㎏/m(或3.938磅/吋)之規格。B.標準稜線抓地力較強之銅箔(即IPC-CF-150之Grade1)又有三種情況(試驗方法均按IPC-TM-650之2.4.8節之規定):(B-1):熱應力試驗後(288℃漂錫10秒鐘);薄板者須超過80㎏/m(或4.47磅/吋),厚板者須超過105㎏/m(或5.87磅/吋)。(B-2):於125℃高溫中;薄板與厚板均須超過70㎏/m(約4lb/in)。(B-3):經濕製程考驗後;薄板須超過55㎏/m(或3.08lb/in)厚板須超過80㎏/m(或4.47lb/in)。第3页共15页第2页共15页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共15页C.其他銅箔者,其抗撕強度之允收規格則須供需雙方之同意。D.試驗頻度:按IPC-4101表5之規定,上述B-1項品質出貨時須逐批試驗,B-2項則三個月驗一次,而B-3項也是三個月驗一次。一般業者經常對抗撕強度隨便說說的8磅,係指早期美軍規範(MIL-P-13949)舊“規格單4D”中,對厚度1oz之標準銅箔之8lb/in而言,立論十分鬆散不足為訓。2.VolumeResistivity体積電阻率(不重要)係在量測板材本身的絕緣品質如何,是以“電阻值”為其量化標準。例如在各種DC高電壓下,測試兩通孔間板材的電阻值,即為絕緣品質的一種量測法。由於板材試驗前的情況各異,試驗中周遭環境也不同,故對本術語與下述之“表面電阻率”在數據都會造成很大的變化。例如軍規MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材,執行本試驗前須在50℃/10RH﹪與25℃/90RH﹪兩種環境之間,先進行往返10次的變換,然後才在第10次25℃/90RH﹪之後進行本試驗。至於原在20mil以上的FR-4厚板材,則另要求在C-96/35/90(ASTM表示法,即35℃,90RH﹪,放置96小時)之環境中先行適況處理,且另外還要求在125℃的高溫中,量測FR-4的電阻率讀值。第4页共15页第3页共15页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第4页共15页IPC-4101在其表5中對此項基板品質項目,要求12個月才測一次(由此可見本項並不重要)。每次取6個樣片,須按IPC-TM-650手冊之2.5.17.1測試法進行實做,而及格標準則另按各單獨板材之特定規格單。至於最常見FR-4之厚板(指0.78mm或30.4mil以上)經吸濕後,其讀值仍須在106Megohm-cm以上,高溫中試驗之及格標準亦應在103Megohm-cm以上。第5页共15页第4页共15页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第5页共15页其實此種"体積電阻率"也就是所謂的"比絕緣"(SpecificInsulation)值,係指板材在三度空間各邊長1cm的塊狀絕緣體上,分別自其兩對面所測得電阻值大小之謂也。因目前基材板的技術已非常進步,此種基本絕緣品質想要不及格還不太容易呢,似無必要詳加追究。3.SurfaceResistivity表面電阻率(不重要)係量測單一板面上,相鄰10mil兩導体間之表面電阻率。不過當板材的事先適況處理與試驗環境不同時,其之測值亦有很大的變化。本試驗前各種板材所應執行的10次...

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