ARM7/ARM9实验开发平台1
结构:此平台由两部分组成,一部分是ARM7平台,一部分是ARM9平台,单独供电
ARM7与ARM9平台均由主板加核心板构成
都具有透明外壳,各种接口直接从外壳输出
硬件电路组成:2
1ARM7平台:2
1主板资源:4层PCB设计2M字节NORFLASH8M字节PSRAM16M字节NANDFLASH256字节E2PROM标准20针JTAG调试接口/ETM跟踪调试接口CF卡/IDE硬盘接口SD/MMC卡模块2路10位A/DLM75数字温度传感器ZLG7290键盘管理和显示控制MG240128单色点阵图形液晶接口GPIO引出
双串口,其中一串口带Modem接口10M以太网接口2个USBHOST2
0(全速)1个USBDevice2
0(全速)1个2
2英寸240×320262K色彩色液晶屏4个独立LED1个蜂鸣器1个独立按键4×4矩阵键盘标配TFT208E-16LCD彩色液晶显示屏底板附带背光驱动电路(CAT32)标配USB2
0接口板ISP1161BMPACK2
2配套教材:《ARM嵌入式系统基础教程》《ARM嵌入式系统实验教程(二)》2
3配套软件资料:MiniGUI图形用户界面学习版源代码(μC/OS-II和μClinux版)μC/OS-II(V2
52)在ARM7上移植代码μClinux2
x在LPC2200(或三星)系列芯片上移植代码μClinux-dist-20040408发行包arm-elf开发工具包多种商业化软件包移植μC/OS-II到ARM7软件包移植μCLinux到LPC2200软件包数据队列软件包串口驱动软件包MODEM接口软件包SPI总线软件包I2C总线软件包ZLG/FS文件管理系统软件包ZLG/IPTCP/IP软件包ZLG/PPP协议软件包ZLG/CFCF卡及IDE硬盘软件包ZLG/SDSD