国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知发改办高技〔2009〕1817号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门:《电子信息产业调整和振兴规划》颁布以来,国务院各部门、各地方高度重视规划落实工作,成效初步显现
为进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导,推进关键领域重点项目建设,防止低水平重复建设,国家发展、工业和信息化部联合编制了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》,现印发你们
2011年底前,重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按本投资方向组织实施,请根据区域优势和地方发展规划,选择好发展方向和重点领域,做好项目组织工作
附件:电子信息产业技术进步和技术改造投资方向国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅二〇〇九年九月三日附件:电子信息产业技术进步和技术改造投资方向项目领域项目名称实施内容一、半导体集成电路集成电路产品设计重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计集成电路芯片制造重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造集成电路封装测试重点支持球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、方型扁平无引脚封装(QFN)、倒扣封装(flipchip)、多芯片组装(MCM)等集成电路新型封装测试集成电路专用材料重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产集成电路公共服务重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务半导体发光二极管重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等;支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设半导体电力电子器件重点支持功率场效应管(VDMOS)、绝缘栅